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이 시리즈에서는 공급망 전반에 걸친 최신 디지털 변환을 탐구하면서 주요 공급업체 및 유통업체가 제품의 수명 주기 동안 및 수명 주기 이후에 새로운 형태의 기술, 가시성, 자산 모니터링을 도입하는 방법을 알아봅니다.
- 시즌 1
- 시즌 2
- 시즌 3
시즌 1 제작 지원
S1: 제1편
공급망 시작점에서의 부품
전 세계의 제조업체가 매일 DigiKey를 통해 주요 부품을 모니터링하고 조정하며 제품 제조업체로 배송하고 있습니다. DigiKey에서는 어떻게 이러한 부품을 확보하게 될까요? 제1편에서는 공급망의 시작점으로 돌아가 Molex의 제조 시설 중 하나를 방문하고 이 제조업체가 차세대 제품으로 혁신을 추진하는 방법을 알아봅니다.
S1: 제2편
제품 여정
산업 전반에 걸쳐 전자 제품에 대한 수요는 사상 최고입니다. 공급에 영향을 미치는 글로벌 부품 부족으로 인해 이동 중인 부품의 효율적인 운송 및 추적이 최우선 과제가 되었습니다. 중요한 부품이 전 세계를 이동하는 동안 손상, 분실 또는 지연되지 않도록 기술이 어떻게 보장할 수 있을까요? 제2편에서는 공급망을 이동하는 제품의 여정에 대해 살펴봅니다.
S1: 제3편
차세대 생산
마지막 제3편에서는 공급망의 개별 측면이 결합하여 글로벌 제조의 미래를 창조하는 방법을 살펴봅니다. 상태 기반 모니터링부터 작업자의 안전, 협동 로봇 설계 및 예측 유지보수에 이르기까지 글로벌 공급망의 미래는 공급망 내 사람들의 보안과 안전 모두에 주력하는 것입니다.
관련 제품
Analog Devices
505-ADIN1100BCPZ-ND
10BASE-T1L 이더넷 PHY
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505-EV-CBM-VOYAGER3-1Z-ND
ADXL356 계열 진동 센서 평가 기판
Analog Devices
505-EVAL-ADFS5758SDZ-ND
전류 전압 출력 DAC
Molex
WM22642-ND
3-in-1(4G/Wi-Fi/GPS) 외부 안테나
Molex
수동 RFID 제품
자산 추적 솔루션
Molex
Easy-On FFC/FPC
마이크로 Easy-On FFC/FPC 커넥터
추가 내용
진가를 발휘하는 자산 추적
견고한 태그와 신뢰성 있는 판독기를 포함한 Molex의 강력한 RFID 솔루션은 지난 수년간 이 기술이 얼마나 진화해 왔는지, 그리고 향후 수년간 공급망을 어떻게 변화할 것인지 보여줍니다.
고전력 요구 사항 - 한 번에 하나의 커넥터로 충족
COVID-19로 인해 우리는 예상하지 못했던 도전과 마주했습니다. 주문자 상표 부착(OEM) 생산이 지원됨에 따라 Molex와 같은 회사가, 필요한 전력을 제공할 수 있는 전자 제품을 공급하기를 기대하게 되었습니다.
최신 공급망 동향
불확실성, 칩 부족 현상 및 위조는 공급망에 엄청난 압박을 주는 측면 중 일부에 불과하지만 블록체인 및 목적 지향적 공급망은 반대로 공급망을 훨씬 더 강력하게 만드는 데 도움을 주는 새로운 개발입니다.
최신 GPS/GNSS 안테나를 통한 센티미터 수준의 위치 측정 실현
새로운 신호와 주파수를 수신하고 더 많은 응용 제품이 고도로 정밀한 위치 측정 기능을 활용하게 되면서 GNSS 안테나의 중요성이 점점 높아지고 있습니다.
전기 차량 배터리 기술로 지속 가능한 미래에 동력 제공
운송의 미래: 개인 자동차 및 SUV부터 트럭 산업에 이르기까지 모든 것이 배터리로 작동하는 세상. 하지만 이는 시작에 불과합니다.
비행 시간 시스템 설계 - 1부: 시스템 개요
많은 머신 비전 응용 제품에는 표준 2D 영상을 대체하거나 보강하기 위해 고해상도 3D 깊이 이미지가 필요합니다. 이러한 솔루션은 3D 카메라를 사용하여, 안전을 보장하기 위해 신뢰할 수 있는 깊이 정보를 제공합니다.
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시즌 2 제작 지원
Supply Chain Transformed의 시즌 2에서는 세계가 글로벌 물류 분야에 항상 존재하는 문제는 물론 새로운 과제에 어떻게 맞서고 있는지 살펴봅니다. 최근 몇 년 동안 A 지점과 B 지점 간에 얼마나 많은 위험이 실제로 존재하는 지 볼 수 있었습니다. 이번 시즌에서는 기술을 통해 위험이 존재하는 곳에 대한 가시성과 통찰력을 제공하는 방법과 우리가 다시는 무방비로 당하는 일이 없도록 하는 방법을 알아보겠습니다.
S2: 제1편
회복으로 가는 길
공급망의 시작, 미래를 위한 공급망? 2020년 사태 이후 공급망은 어떻게 발전했나요? 가장 수요가 많은 제품을 엔지니어와 설계자가 쉽게 사용할 수 있도록 하기 위해 공급업체는 무엇을 다르게 하고 있나요?
S2: 제2편
공급망의 시작점
모든 공급망의 첫 번째 단계는 제조업체입니다. 이러한 통합 조직들은 오늘날 현대 설계의 빌딩 블록을 형성하는 원자재와 부품을 어떻게 조달할까요?
S2: 제3편
미래 보장형 공급망
부품 부족 현상을 해결하기 위해 수십억 달러가 반도체 생산에 투자되고 있습니다. 제3편에서는 미래의 공급망이 준비되어 있을 뿐 아니라 예상치 못한 수요의 급증에 대처할 수 있도록 보장하는 데 필요한 단계를 살펴봅니다.
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nRF52 계열 Bluetooth 5.2 SoC
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TechForum
DigiKey의 Tech Forum은 엔지니어를 위한 온라인 커뮤니티 및 기술 리소스입니다. 제품 지원, FAQ 및 기타 전자 부품 주제와 대화를 보려면 Techforum을 방문하세요.
NORDIC
공급망 기사
제조 업계 공급망에 관련한 우려사항
당분간 제조 업계의 미래는 공급망 중단과 당면 과제에 의해 좌우될 것으로 보입니다.
지속적으로 성장하는 자동차 전자 장치
자동차가 점점 스마트해짐에 따라 전자 업계는 이러한 기회를 활용해 호황을 누릴 가능성이 높습니다.
주목을 끌고 있는 ESG 이니셔티브의 재무 추진
환경, 사회, 지배 구조 이니셔티브가 성공하려면 조달과 공급망의 지원과 리더십이 필요합니다.
인프라 법안이 공급망 문제를 해소할 수 있을 것인가?
최근 입법안을 살펴보면 인프라에 대한 지원은 충분하지만 반도체 관련 지원은 부족하다는 것을 알 수 있습니다.
DigiKey 공급망 솔루션 및 서비스
전략적 조달은 끊임없이 변화하는 세상에서 더욱 중요해지고 있으며 일반적인 관행, 기술 및 정보를 최신 상태로 유지하는 것이 중요합니다. 앞서 계획을 세우면 효율성을 개선하고 공급망 문제를 피할 수 있습니다.
DigiKey는 즉시 배송 가능한 최대 규모의 전자 부품 확보라는 강점 이외에도 더 많은 것들을 갖추고 있습니다. DigiKey는 귀사의 조달 요구 사항을 한 단계 높이도록 지원할 수 있습니다.
웨비나
DigiKey 비즈니스 솔루션
DigiKey의 디지털 솔루션
MyLists 견적서
관련 동영상
시즌 3 제작 지원
Supply Chain Transformed 이번 시즌에서는 새로운 기술이 물류 산업의 미래를 이끌어 가는 방법을 자세히 살펴봅니다.
S3: 제1편
공급망 물류 최적화
진화하는 공급망 및 물류 기술 환경에 대해 자세히 알아보세요. 창고의 재고를 보다 효율적으로 관리하는 데 사용되는 기술, 그리고 기술 분야의 리더들이 공급망 물류를 현대화하고 미래에 대비하는 방법에 대해 알아보세요.
S3: 제2편
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설계 및 제조 프로세스 전반에 걸쳐 추적 가능성의 중요성에 대해 알아보세요. 개념부터 구현까지, 실시간 데이터와 프로세스 가시성이 어떻게 비용을 절감하고 효율성을 높이며 공급망에서의 문제 발생 가능성을 방지하는지 살펴봅니다.
S3: 제3편
디지털 기술의 미래
새로운 혁신이 최첨단 기술과 결합하여 재고 관리부터 예측 유지 보수, 수요 예측 등에 이르기까지 모든 것을 최적화할 미래를 살펴보세요.
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의료 ID 및 바코드 판독을 자동화하는 고유한 장치 인식 기술
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onsemi AR08 CMOS 이미지 센서 PIO | DigiKey
onsemi AR08 8MP CMOS 이미지 센서는 다양한 조도에서 고해상도 이미지와 동영상을 캡처하는 데 탁월하며, 다양한 응용 제품에 알맞게 조정 가능합니다.
산업 자동화: 완전 자율 제조를 위한 지능형 기술
onsemi는 완전 자율 제조 환경의 성장을 촉진하기 위해 새로운 첨단 기술을 구현하여 현재의 기술 환경을 혁신하고 있습니다.
산업용 모터 구동 및 펌프를 사용한 혁신적인 솔루션
진보적 산업 기업들은 최근 onsemi의 혁신 덕분에 해당 산업 모터의 효율성을 최적화하고 있습니다.
지속 가능한 미래를 앞당기는 끝대끝 SiC 제조 역량과 EliteSiC 제품군 솔루션
onsemi는 이러한 기회를 통해 더 나은 미래로 도약하기 위해 선도적인 역할을 다하고 있습니다. 보다 지속 가능한 미래에 기여하는 주요 방법 중 하나는 실리콘 카바이드(SiC)의 끝대끝 제조를 통해 이루어지고 있습니다.
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