HSB 계열 BGA 방열판

BGA(볼 그리드 어레이) 응용 제품에 이상적인 Same Sky의 HSB 계열

Same Sky의 BGA 방열판 이미지Same Sky의 BGA 방열판의 HSB 라인은 5mm ~ 25mm의 프로파일로 8.5mm x 8.5mm에서 최대 69.7mm x 69.7mm까지 다양한 크기를 지원합니다. 검은색 양극 산화 처리된 알루미늄으로 제작된 HSB 계열 모델은 4가지 열 저항 조건에서 측정되었으며 +75°C에서 1.92W ~ 21.74W의 전력 손실 등급을 제공합니다. 접착식 장착 가능 장치인 Same Sky의 BGA 방열판은 본질적으로 압출 핀이 핀으로 교차 절단되어 BGA 응용 제품에 적합하도록 만든 단순한 압출입니다.

리소스

특징
  • 8.5mm x 8.5mm에서 최대 69.7mm x 69.7mm까지의 크기
  • 5mm ~ 25mm의 프로파일
  • 검은색 양극 산화 처리되거나 깨끗한 마감 처리된 알루미늄 또는 구리
  • 접착제 또는 PCB 장착
  • +75°C에서 1.92W ~ 21.74W의 전력 손실 등급
  • 4가지 열 저항 조건에서 측정

HSB Series BGA Heat Sinks

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MMHSB03-121218HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM0 - 즉시$1,384.00세부 정보 보기
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HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MMHSB06-181810HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM1915 - 즉시$1,607.00세부 정보 보기
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MMHSB08-212106HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM2315 - 즉시$1,354.00세부 정보 보기
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MMHSB09-212115HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM0 - 즉시$1,414.00세부 정보 보기
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업데이트: 2022-06-09
게시 날짜: 2021-08-27