열싱크 BGA 알루미늄 합금 8.4W @ 75°C 상단 장착
보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
열싱크 BGA 알루미늄 합금 8.4W @ 75°C 상단 장착
How to Select a Heat Sink

HSB14-353518

DigiKey 제품 번호
2223-HSB14-353518-ND
제조업체
Same Sky (Formerly CUI Devices)
제조업체 제품 번호
HSB14-353518
제품 요약
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 8.4W @ 75°C 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Same Sky (Formerly CUI Devices)
계열
HSB
포장
박스
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
BGA
부착 방법
접착제(불포함)
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
길이
1.378"(35.00mm)
폭
1.378"(35.00mm)
지름
-
핀 높이
0.709"(18.00mm)
전력 손실 @ 온도 상승
8.4W @ 75°C
열 저항 @ 강제 기류
3.60°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 대류
8.97°C/W
재료
알루미늄 합금
재료 마감
검정 양극처리
제품 관련 질문 및 답변

엔지니어의 질문을 확인하거나, 직접 질문하거나, DigiKey 엔지니어링 커뮤니티의 회원을 도와주세요.

재고: 429
추가 입고 예정인 재고 확인
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩2,575.00000₩2,575
10₩2,281.50000₩22,815
25₩2,173.96000₩54,349
50₩2,095.34000₩104,767
100₩2,019.59000₩201,959
432₩1,868.49074₩807,188
864₩1,800.88194₩1,555,962
1,296₩1,762.42593₩2,284,104
5,184₩1,636.87751₩8,485,573
제조업체 표준 포장
함께 고려해 볼 만한 제품모두 보기
6 품목
HSB20-353525

HSB20-353525

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

₩3,223.00000
HSB36-353510

HSB36-353510

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 10 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

₩2,876.00000
8810SQ-35(100)

8810SQ-35(100)

THERM PAD 35X35MM W/ADH WHT

3M (TC)

₩2,108.00000
HSB35-272725

HSB35-272725

HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 25 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

₩2,891.00000
HSB15-404010

HSB15-404010

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

₩2,485.00000
V2024B

V2024B

HEATSINK CPU XCUT

Assmann WSW Components

₩2,937.00000