방열판

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제조업체 부품 번호	주문 가능 수량	가격	계열	포장	제품 현황	유형	냉각 패키지	부착 방법	형태	길이	폭	지름	핀 높이	전력 손실 @ 온도 상승	열 저항 @ 강제 기류	열 저항 @ 자연 대류	재료	재료 마감
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	39,266 재고 있음	1 : ₩525.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	정사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.750"(19.05mm)	-	0.380"(9.65mm)	2.5W @ 60°C	10.00°C/W @ 200 LFM	24.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	18,656 재고 있음	1 : ₩587.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨	TO-220	프레스 장착	직사각형, 핀(fin)	0.748"(19.00mm)	0.504"(12.80mm)	-	0.500"(12.70mm)	3.0W @ 60°C	14.00°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	14,153 재고 있음	1 : ₩757.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.335"(8.50mm)	0.335"(8.50mm)	-	0.315"(8.00mm)	-	-	32.00°C/W	알루미늄 합금	검정 양극처리
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	7,142 재고 있음	1 : ₩880.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	TO-252(DPAK)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.320"(8.13mm)	0.790"(20.07mm)	-	0.390"(9.91mm)	-	-	25.00°C/W	구리	주석
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	20,676 재고 있음	1 : ₩896.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	TO-263(D²Pak)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.500"(12.70mm)	1.031"(26.20mm)	-	0.390"(9.91mm)	-	-	23.00°C/W	구리	주석
217-36CTRE6 BOARD LEVEL HEAT SINKS Wakefield Thermal Solutions	11,020 재고 있음	1 : ₩1,066.00000 컷 테이프(CT) 250 : ₩791.16400 테이프 및 릴(TR)	217	테이프 및 릴(TR) 컷 테이프(CT) Digi-Reel®	활성	상단 장착	D²Pak(TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.740"(18.80mm)	0.600"(15.24mm)	-	0.360"(9.14mm)	1.0W @ 55°C	16.00°C/W @ 200 LFM	55.00°C/W	구리	주석
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	37,206 재고 있음	1 : ₩1,205.00000 컷 테이프(CT) 400 : ₩861.35000 테이프 및 릴(TR)	-	테이프 및 릴(TR) 컷 테이프(CT) Digi-Reel®	활성	상단 장착	TO-252(DPAK)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.320"(8.13mm)	0.790"(20.07mm)	-	0.390"(9.91mm)	-	-	25.00°C/W	구리	주석
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13,159 재고 있음	1 : ₩1,205.00000 백	-	백	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.520"(13.21mm)	-	0.250"(6.35mm)	1.5W @ 50°C	10.00°C/W @ 500 LFM	32.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	16,246 재고 있음	1 : ₩1,282.00000 백	-	백	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.520"(13.21mm)	-	0.500"(12.70mm)	1.5W @ 40°C	10.00°C/W @ 200 LFM	24.40°C/W	알루미늄	검정 양극처리
V6560X HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	5,614 재고 있음	1 : ₩1,282.00000 트레이	-	트레이	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	볼트 온 및 PC 핀	정사각형, 핀(fin)	1.476"(37.50mm)	1.181"(30.00mm)	-	0.472"(12.00mm)	-	-	8.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	19,159 재고 있음	1 : ₩1,452.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨, 수직	TO-220, TO-262	클립 및 PC 핀	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.500"(12.70mm)	-	0.500"(12.70mm)	1.0W @ 30°C	7.00°C/W @ 400 LFM	27.30°C/W	알루미늄	검정 양극처리
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	19,864 재고 있음	1 : ₩1,483.00000 트레이	-	트레이	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온 및 PC 핀	직사각형, 핀(fin)	1.969"(50.00mm)	1.181"(30.00mm)	-	0.472"(12.00mm)	-	-	7.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	8,300 재고 있음	1 : ₩1,529.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 실장 키트	Raspberry Pi 4B	접착성	-	-	-	-	-	-	-	-	알루미늄	-
114990125 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI Seeed Technology Co., Ltd	5,712 재고 있음	1 : ₩1,529.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 실장 키트	Raspberry Pi B+	접착성	정사각형, 핀(fin)	2.598"(66.00mm)	2.598"(66.00mm)	-	2.598"(66.00mm)	-	-	-	알루미늄	-
V7477W HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32 Assmann WSW Components	4,653 재고 있음	1 : ₩1,591.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨, 수직	SOT-32, TO-220, TOP-3	볼트 온 및 PC 핀	직사각형, 핀(fin)	1.000"(25.40mm)	1.374"(34.90mm)	-	0.500"(12.70mm)	-	-	14.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13,334 재고 있음	1 : ₩1,761.00000 백	-	백	활성	기판 레벨	TO-220	볼트 온	직사각형, 핀(fin)	0.750"(19.05mm)	0.520"(13.21mm)	-	0.375"(9.52mm)	3.0W @ 80°C	12.00°C/W @ 200 LFM	25.90°C/W	알루미늄	검정 양극처리
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	10,004 재고 있음	1 : ₩2,069.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.598"(15.19mm)	0.598"(15.19mm)	-	0.252"(6.40mm)	-	17.60°C/W @ 200 LFM	62.50°C/W	알루미늄	검정 양극처리
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	11,942 재고 있음	1 : ₩2,116.00000 벌크	XL-25	벌크	활성	열 확산기	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열전도 테이프	정사각형	0.472"(12.00mm)	0.472"(12.00mm)	-	0.394"(10.00mm)	-	-	-	세라믹	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	12,877 재고 있음	1 : ₩2,286.00000 벌크	Penguin	벌크	활성	기판 레벨	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.650"(16.51mm)	0.653"(16.59mm)	-	0.350"(8.89mm)	-	8.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	4,596 재고 있음	1 : ₩2,317.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	Raspberry Pi 3	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.551"(14.00mm)	0.551"(14.00mm)	-	0.315"(8.00mm)	-	-	-	알루미늄	-
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5,090 재고 있음	1 : ₩2,486.00000 벌크	658	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.100"(27.94mm)	1.100"(27.94mm)	-	0.598"(15.20mm)	2.5W @ 30°C	2.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	10,083 재고 있음	1 : ₩2,533.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	TO-263(D²Pak)	SMD 패드	직사각형, 핀(fin)	0.763"(19.38mm)	1.000"(25.40mm)	-	0.450"(11.43mm)	-	23.00°C/W @ 300 LFM	11.00°C/W	구리	주석
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	1,826 재고 있음	1 : ₩2,533.00000 박스	634	박스	활성	기판 레벨, 수직	TO-220	볼트 온 및 PC 핀	직사각형, 핀(fin)	1.000"(25.40mm)	0.640"(16.26mm)	-	0.640"(16.26mm)	-	-	-	알루미늄	검정 양극처리
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	6,318 재고 있음	1 : ₩2,656.00000 박스	637	박스	활성	기판 레벨, 수직	TO-220	볼트 탑재 및 기판 실장	직사각형, 핀(fin)	1.000"(25.40mm)	1.375"(34.93mm)	-	0.500"(12.70mm)	6.0W @ 76°C	5.80°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
531102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	21,474 재고 있음	1 : ₩2,687.00000 벌크	-	벌크	활성	기판 레벨, 수직	TO-220	볼트 온 및 PC 핀	직사각형, 핀(fin)	1.500"(38.10mm)	1.375"(34.93mm)	-	0.500"(12.70mm)	7.0W @ 70°C	3.00°C/W @ 500 LFM	10.40°C/W	알루미늄	검정 양극처리

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방열판은 고전력 전자 장치에서 발생하는 열을 방출하고 과열을 방지하도록 설계된 열 관리 구성 요소입니다. 핵심 기능은 전도와 대류의 원리를 기반으로 하며 CPU, 파워 트랜지스터, BGA 패키지 등의 열원에서 주변 공기나 냉각수로 열을 전달합니다. 방열판은 냉각 매체와 접촉하는 표면적을 늘려 안전한 온도 수준을 유지하고 구성 요소의 안정성과 성능을 보호하는 데 도움이 됩니다.

대부분의 방열판은 열전도가 높은 것으로 알려진 알루미늄이나 구리로 제조됩니다. 알루미늄 방열판은 가볍고 비용 효율적이어서 일반 냉각 솔루션에 이상적이며, 구리 방열판은 고성능 또는 공간 집약적 응용 제품에 우수한 전도성을 제공합니다. 지느러미형과 압출형 방열판은 전략적으로 형태가 조정된 표면을 사용하여 공기에 노출되는 시간을 최대화함으로써 자연 대류나 강제 대류를 향상시킵니다. 크로스컷 설계는 공기 흐름과 열 분산을 더욱 개선합니다. 고급 응용 분야에서는 열 파이프, 액체 냉각 장치 또는 흑연 스프레더를 사용하여 열원에서 열을 빠르게 제거할 수 있습니다. 콤팩트형 시스템 또는 수동 시스템의 경우, 수동 열교환기는 팬을 사용하지 않고 자연적인 공기 흐름에만 전적으로 의존합니다.

방열판과 장치 사이의 적절한 열 접촉은 매우 중요합니다. 열 페이스트, 패드 또는 납땜과 같은 열전 소재(TIM)를 사용하여 미세한 틈을 채우고 열 저항을 줄입니다. 방열판을 선택할 때는 구성 요소의 열 출력, 사용 가능한 공간, 공기 흐름 조건, 시스템의 열 저항을 고려합니다.

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