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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
HSB11-252518 | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 2223-HSB11-252518-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | HSB11-252518 |
제품 요약 | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
제조업체 표준 리드 타임 | 12주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 BGA 알루미늄 합금 5.5W @ 75°C 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류 | 길이 0.984"(25.00mm) |
제조업체 | 폭 0.984"(25.00mm) |
계열 | 핀 높이 0.709"(18.00mm) |
포장 박스 | 전력 손실 @ 온도 상승 5.5W @ 75°C |
부품 현황 활성 | 열 저항 @ 강제 기류 4.50°C/W @ 200 LFM |
유형 상단 장착 | 열 저항 @ 자연 대류 13.70°C/W |
냉각 패키지 | 재료 |
부착 방법 접착제(불포함) | 재료 마감 검정 양극처리 |
형태 정사각형, 핀형 핀(fin) |
제품 정보 오류 보고
문서 및 미디어
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 1,618
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수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩2,201.00000 | ₩2,201 |
| 10 | ₩1,944.60000 | ₩19,446 |
| 25 | ₩1,852.92000 | ₩46,323 |
| 70 | ₩1,754.41429 | ₩122,809 |
| 140 | ₩1,691.07143 | ₩236,750 |
| 280 | ₩1,629.97500 | ₩456,393 |
| 560 | ₩1,571.00536 | ₩879,763 |
| 1,050 | ₩1,519.35048 | ₩1,595,318 |
| 5,040 | ₩1,397.54167 | ₩7,043,610 |
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