열싱크 BGA 알루미늄 합금 4.14W @ 75°C 상단 장착
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HSB24-252510

DigiKey 제품 번호
2223-HSB24-252510-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
HSB24-252510
제품 요약
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 4.14W @ 75°C 상단 장착
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
HSB24-252510 모델
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
길이
0.984"(25.00mm)
제조업체
0.984"(25.00mm)
계열
핀 높이
0.394"(10.00mm)
포장
박스
전력 손실 @ 온도 상승
4.14W @ 75°C
부품 현황
활성
열 저항 @ 강제 기류
6.50°C/W @ 200 LFM
유형
상단 장착
열 저항 @ 자연 대류
18.10°C/W
냉각 패키지
재료
부착 방법
접착제(불포함)
재료 마감
검정 양극처리
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 0
리드 타임 확인
재고 알림 요청
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩1,590.00000₩1,590
10₩1,412.60000₩14,126
25₩1,345.36000₩33,634
70₩1,273.92857₩89,175
140₩1,227.84286₩171,898
280₩1,183.51071₩331,383
560₩1,140.70357₩638,794
1,050₩1,103.22571₩1,158,387
5,040₩1,014.82282₩5,114,707
제조업체 표준 포장