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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
HSB02-101007 | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 2223-HSB02-101007-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | HSB02-101007 |
제품 요약 | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
제조업체 표준 리드 타임 | 12주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 BGA 알루미늄 합금 2.0W @ 75°C 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류 | 길이 0.394"(10.00mm) |
제조업체 | 폭 0.394"(10.00mm) |
계열 | 핀 높이 0.275"(7.00mm) |
포장 박스 | 전력 손실 @ 온도 상승 2.0W @ 75°C |
부품 현황 활성 | 열 저항 @ 강제 기류 16.50°C/W @ 200 LFM |
유형 상단 장착 | 열 저항 @ 자연 대류 37.90°C/W |
냉각 패키지 | 재료 |
부착 방법 접착제(불포함) | 재료 마감 검정 양극처리 |
형태 정사각형, 핀형 핀(fin) |
제품 정보 오류 보고
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재고: 0
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수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩1,147.00000 | ₩1,147 |
| 10 | ₩1,010.50000 | ₩10,105 |
| 25 | ₩963.16000 | ₩24,079 |
| 50 | ₩928.60000 | ₩46,430 |
| 100 | ₩894.96000 | ₩89,496 |
| 266 | ₩849.74812 | ₩226,033 |
| 532 | ₩819.02820 | ₩435,723 |
| 1,064 | ₩789.41541 | ₩839,938 |
| 5,054 | ₩726.60051 | ₩3,672,239 |
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