열싱크 BGA 알루미늄 합금 2.5W @ 75°C 상단 장착
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HSB04-171706

DigiKey 제품 번호
2223-HSB04-171706-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
HSB04-171706
제품 요약
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 2.5W @ 75°C 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
길이
0.669"(17.00mm)
제조업체
0.669"(17.00mm)
계열
핀 높이
0.236"(6.00mm)
포장
박스
전력 손실 @ 온도 상승
2.5W @ 75°C
부품 현황
활성
열 저항 @ 강제 기류
13.10°C/W @ 200 LFM
유형
상단 장착
열 저항 @ 자연 대류
29.73°C/W
냉각 패키지
재료
부착 방법
접착제(불포함)
재료 마감
검정 양극처리
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 1,416
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩1,376.00000₩1,376
10₩1,213.90000₩12,139
25₩1,156.40000₩28,910
50₩1,114.80000₩55,740
100₩1,074.59000₩107,459
250₩1,023.62400₩255,906
500₩986.62600₩493,313
4,608₩876.68121₩4,039,747
9,216₩844.87272₩7,786,347
제조업체 표준 포장