열싱크 BGA 알루미늄 합금 1.9W @ 75°C 상단 장착
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HSB01-080808

DigiKey 제품 번호
2223-HSB01-080808-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
HSB01-080808
제품 요약
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
제조업체 표준 리드 타임
12주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 1.9W @ 75°C 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
길이
0.335"(8.50mm)
제조업체
0.335"(8.50mm)
계열
핀 높이
0.315"(8.00mm)
포장
박스
전력 손실 @ 온도 상승
1.9W @ 75°C
부품 현황
활성
열 저항 @ 강제 기류
16.00°C/W @ 200 LFM
유형
상단 장착
열 저항 @ 자연 대류
39.10°C/W
냉각 패키지
재료
부착 방법
접착제(불포함)
재료 마감
검정 양극처리
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 3,157
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩1,238.00000₩1,238
10₩1,100.70000₩11,007
25₩1,048.16000₩26,204
50₩1,010.24000₩50,512
100₩973.69000₩97,369
315₩916.16508₩288,592
630₩883.03968₩556,315
1,260₩851.10476₩1,072,392
5,040₩790.55952₩3,984,420
제조업체 표준 포장