Sustainability-At-A-Glance

Our 2030+ Sustainability Ambition Framework sets the frame for our global sustainability strategy, with clear ambitions and targets that we want to achieve in this decade.

Image of Bergquist's SIL PAD® TSP 3500 SIL PAD® TSP 3500 게시 날짜: 2024-04-11

Bergquist의 SIL PAD TSP 3500은 유전체 및 열 성능을 극대화하도록 제조된 실리콘 탄성 중합체입니다.

Image of Bergquist's GAP FILLER TGF 3600 GAP FILLER TGF 3600 게시 날짜: 2024-04-11

Bergquist의 GAP FILLER TGF 3600은 초고열 성능을 갖춘 2-액형 액상 갭필 소재입니다.

Image of Bergquist logo Bergquist/Henkel

Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료, Gap Pad®, 갭 충진 재료, Hi-Flow®, 위상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®를 포함하는 열 관리 재료를 개발하고 제조하는 세계적인 선도업체입니다.

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Thermal management of power electronics, whether power supplies or power components, requires interfacing the package to a heat sink using a thermal interface material (TIM).

Thermal Management Solutions for Industrial Automation & Power Conversion

Advanced communication technologies, motor controls, drives and power converters are delivering more function in smaller form factors, which raises power densities and increases heat generation.

Image of Bergquist's Gap Pad® TGP 6000ULM Gap Pad® TGP 6000ULM 게시 날짜: 2020-04-16

Bergquist의 Gap Pad® TGP 6000ULM 실리콘 기반의 비전도성 Gap Pad는 다양한 형태로 뛰어난 커버리지를 제공하여 높은 적합성을 특징으로 합니다.

Image of Bergquist's Gap Pad® TGP 7000 Gap Pad® TGP 7000ULM 게시 날짜: 2020-04-08

Bergquist의 Gap Pad® TGP 7000ULM은 낮은 조립 응력이 요구되는 고성능 제품을 위해 7.0W/m-K의 열 전도율을 지니도록 특수 제작된 매우 부드러운 갭 충진 소재입니다.

Image of LOCTITE® STYCAST 2850FT Thermally Conductive Epoxy Encapsulant STYCAST 2850FT 열 전도성 에폭시 밀폐제 게시 날짜: 2020-01-02

LOCTITE STYCAST 2850FT는 열 방출 및 열 충격 특성이 필요한 부품의 밀폐에 권장되는 검은색 열 전도성 에폭시 밀폐제입니다.

GAP PAD®, SIL PAD®, & HI-FLOW Ordering Information

GAP PAD®, SIL PAD®, & HI-FLOW Ordering Information

Integration of Bergquist Systems into Henkel SAP Systems

As you are aware, Henkel acquired The Bergquist Company in late 2014. Since then, Henkel has been integrating the Bergquist organization and analyzing the parallel IT systems in an effort to create minimal disruption once the IT systems are brought together

Image of Henkel Bergquist's Gap Pad HC 5.0 Gap Pad HC 5.0 게시 날짜: 2016-08-11

부드럽고 유연한 갭 충진재인 Bergquist Gap Pad HC 5.0은 5.0W/m-K의 열 전도성을 가지며 매우 낮은 압축 응력으로 뛰어난 열 성능을 제공합니다.

Gap Pad EMI 1.0 Gap Pad EMI 1 게시 날짜: 2015-11-16

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

Duration: 15 minutes
Liquid Dispensed TIM
Liquid Dispensed TIM

This animation demonstrates how to combine your Thermal Clad® IMS with Bergquist Liquid Dispensed TIM for an optimal thermal solution.

Video Library | Henkel LOCTITE® Bergquist®
Thermal Interface Material Gap Pad Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft 게시 날짜: 2014-02-18

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Duration: 5 minutes
Thermal Interface Materials Gap Pad Characteristics Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics 게시 날짜: 2013-11-04

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Duration: 15 minutes
Image of Bergquist's Sil-Pad® 900S Sil-Pad® 900S 게시 날짜: 2013-10-07

Sil-Pad® 900S 절연 소재는 전원 공급 장치를 포함하는 응용 분야를 위한 0.61°C-in2/W(@50psi)의 열 임피던스가 특징입니다.

Image of Bergquist's Q-Pad® 3 Q-Pad® 3 게시 날짜: 2013-10-07

Q-Pad® 3 유리 보강 그리스 교체 열전 소재는 납땜 및 세척 전에 설치할 수 있습니다.

Image of Bergquist's Gap Pad® 1500 Gap Pad® 1500 게시 날짜: 2013-10-07

Gap Pad® 1500 비강화 갭 충진 소재는 1.5W/m-K의 열 전도율 및 밀착력이 있는 저경도가 특징입니다.

Image of Bergquist's Sil-Pad® K-10 Sil-Pad® K-10 게시 날짜: 2013-10-07

Sil-Pad® K-10 Kapton 기반 절연체는 우수한 컷 스루 속성과 뛰어난 열 성능을 제공합니다.