Gap Pad HC 5.0
전력 밀도가 증가된 응용 제품을 위해 뛰어난 열 관리 성능을 제공하고 높은 규정 기준을 충족하는 Henkel 패드
부드럽고 유연한 갭 충진재인 Bergquist Gap Pad HC 5.0은 5.0W/m-K의 열 전도성을 가지며 매우 낮은 압축 응력으로 뛰어난 열 성능을 제공합니다. 모듈러스가 낮은 고유한 충진재 패키지는 조립 동안 최소한의 부품 또는 기판 응력이 요구되지만 매우 낮은 열 저항으로 인터페이스에 걸쳐 높은 열 전달을 필요로 하는 응용 제품에 이상적입니다. Gap Pad HC 5.0은 높은 규정 기준을 충족하는 차세대 고 유연 갭 충진재로서 거친 표면 및 지형에 대해서도 뛰어난 인터페이싱 및 웻아웃을 가능하게 하므로 최대 성능을 위해 전체 부품 및 방열판에서 고른 재료 범위를 보장합니다.
높은 규정 기준을 준수하는 재료의 경우, 조립 동안 및 전력 및 열 주기 동안의 낮은 요변성 응력은 납땜 상호 연결에 대한 압력 및 손상 가능성을 최소화하는 데 중요합니다. 이전 세대 재료와 비교하여 Gap Pad HC 5.0은 뛰어난 핸들링, 고급 유전체 상수, 향상된 체적 저항, 개선된 열 임피던스 성능을 제공합니다. 양쪽에서 고유한 방향으로 설계된 Gap Pad HC 5.0은 열을 방해하는 접착제 층을 포함하지 않으며 0.508mm ~ 3.175mm의 두께 범위로 제공됩니다. 전단 및 박리 방지를 위해 섬유 유리로 강화된 Gap Pad TIM은 내구성도 높습니다.
Gap Pad HC 5.0
| 이미지 | 제조업체 부품 번호 | 제품 요약 | 두께 | 주문 가능 수량 | 가격 | 세부 정보 보기 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | GPHC5.0-0.020-02-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0.0200"(0.508mm) | 0 - 즉시 | $115,309.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | GPHC5.0-0.040-02-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0.0400"(1.016mm) | 69 - 즉시 | $129,269.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | GPHC5.0-0.060-02-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0.0600"(1.524mm) | 34 - 즉시 | $149,017.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | GPHC5.0-0.080-02-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0.0800"(2.032mm) | 33 - 즉시 | $219,024.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | GPHC5.0-0.100-02-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0.100"(2.54mm) | 60 - 즉시 | $279,730.00 | 세부 정보 보기 |
![]() | ![]() | GPHC5.0-0.125-02-0816 | THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY | 0.125"(3.18mm) | 0 - 즉시 | $403,417.00 | 세부 정보 보기 |

