Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 7000ULM

낮은 압력에서 우수한 열 성능을 제공하는 Bergquist의 매우 낮은 모듈러스 갭 충진 소재

Bergquist's Gap Pad® TGP 7000ULM 이미지Bergquist의 Gap Pad TGP 7000ULM은 낮은 조립 응력이 요구되는 고성능 제품을 위해 7.0W/m-K의 열 전도율을 지니도록 특수 제작된 매우 부드러운 갭 충진 소재입니다. 이 소재는 고유의 충진 패키지 및 매우 낮은 모듈러스 수지 성형 덕분에 낮은 압력에서 우수한 열 성능을 제공합니다.

Gap Pad TGP 7000ULM은 거친 표면이나 불규칙한 표면에 매우 적합하고 인터페이스에 우수한 습윤성을 제공합니다. 사용하기 쉽도록 양쪽에 보호 라이너가 제공됩니다.

특징
  • 매우 낮은 모듈러스로 인한 낮은 조립 응력(Shore 000 및 ASTM D2240)
  • 거칠거나 불규칙한 표면에 적합
  • 열 전달을 최대화하기 위한 인터페이스 습윤성
  • 높은 열 전도율(7.0W/m-K)
  • 응용 및 가공 용이성, 양면에 접착성이 있는 패드와 사전 컷으로 제공
  • 상온 보관
응용 분야
  • 전기 통신
    • 라우터
    • 스위치
    • 기지국
  • 광 트랜시버
  • ASIC
  • DSP

Gap Pad® TGP 7000ULM

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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게시 날짜: 2020-04-08