6핑거 접점 설계는 베릴륨 구리 및 금도금으로 되어 있어 심한 충격과 진동에서도 전기적 연속성을 유지하며 케이블 대 기판 구성의 소형 단일 행 패키지로 제공됩니다.

Murata의 MYC0409 계열 충전 펌프(UltraCP™라고 함) 모듈은 최대 74W의 출력 전력을 제공합니다. 이 제품은 11.5mm x 9.5mm x 2.0mm LGA 패키지에서 최대 96.5%의 효율을 달성할 수 있으며, 입력 전압 범위가 20V ~ 60V일 때 입력 전압에서 출력 전압으로의 고정된 4분할 변환 비율을 제공합니다.

Sensata Crydom의 LN 계열 패널 실장 무접점 계전기는 528VAC에서 최대 75A의 안정적인 백투백 SCR 스위칭을 제공합니다. 혁신적인 설계로 시장을 선도하는 성능 및 최소한의 전자기 잡음을 통해 저항 부하를 안정적으로 전환할 수 있습니다.

ISSI의 LPDDR4 및 LPDDR4X는 2Gb, 4Gb 및 8Gb 밀도로 제공되는 저전압 메모리 장치입니다. 이러한 장치는 장치당 1/2 채널로 구성되며 각 채널은 8개의 뱅크와 16비트입니다. LPDDR4 및 LPDDR4X는 이중 데이터 속도 아키텍처를 사용하여 고속 작동을 달성합니다. 

신제품인 초저전력 COM-19038 MicroMod 단일쌍 이더넷 기능 기판을 사용하여 T1L 솔루션의 시제품을 신속하게 제작하세요. 이 기판은 SparkFun Electronics가 Analog Devices, Harting 및 Würth Elektronik과의 협력을 통해 개발했습니다.

'FR' 신호 접점 및 'PF' 하이브리드 신호/전력 접점으로 제공하는 Hirose의 BM23 FPC 기판 간 커넥터

Ohmite는 0603, 0805 및 1206의 세 가지 표준 크기로 KDV 계열의 저저항 칩 저항기를 제공합니다. KDV 계열은 무할로겐 및 무연 제품이며 장기 안정성, 고정밀 전류 감지 및 고전력 성능을 제공합니다.

엔지니어는 Texas Instruments의 TMAG5170 선형 3D 홀 효과 위치 센서를 사용하여 최대 20kSPS의 속도로 비보정된 초고정밀 수준을 달성함으로써, 자동화된 산업 시스템에서 더 빠르고 정확한 실시간 제어를 실현할 수 있습니다.

Hammond의 1590 계열은 다양한 색상, 벽면 실장 구성, 수밀 개스킷으로 제공됩니다. 또한 겹이음 구조로 되어 있어, 먼지로부터의 보호와 향상된 EMI 차폐를 제공합니다. 공장에서 태핑된 박스 홀에 뚜껑 기계 나사를 돌려 끼우는 방식으로 조립이 쉽습니다.

Amphenol Sine Systems의 PRM Series™(패널 랙 실장) 커넥터는 플러그 및 리셉터클로 제공되며, 패널 랙 실장 네트워크 응용 제품에서 사용 가능한 빠른 연결 전력 커넥터 솔루션입니다. 빠른 연결 설계로 설치 밀도가 향상되고 배포 및 업그레이드 속도가 개선됩니다.

KEMET의 A700 및 A720 계열은 작은 패키지 크기, 높은 리플 전류 기능, 높은 작동 온도, 낮은 기생 및 높은 정전 용량으로 인해 고성능 마이크로 프로세서, FPGA 및 ASIC 디커플링 설계에 이상적입니다.

Wolfspeed의 실리콘 카바이드(SiC) 650V 쇼트키 다이오드 기술은 서버 전원 공급 장치, 전기 자동차 충전 시스템, 에너지 저장 시스템, 태양광(PV) 인버터, 소비자용 전자 제품을 비롯한 고성능 전력 전자 응용 제품에 최적화되었습니다.

변압기는 자기 유도를 통해 AC 전압 간에 변경합니다. 이 고부하 변압기는 HVAC, 워터 펌프, 수영장 및 스파, 식품 서비스, 전자 제품을 비롯한 다양한 응용 분야에 사용됩니다.

Molex의 FiT 제품군은 분리형 단자가 있는 컬러 편광 하우징, TPA, 포지티브 잠금 장치 및 무접점 단자와 같은 광범위한 응용 분야에서 완벽한 설계 유연성을 위한 다양한 커넥터를 제공할 수 있습니다.

향상된 정확도의 폐쇄 루프, 광대역폭 응용 제품을 위한 최저 대기 정밀 측정 및 구동 신호 체인

비용 효율성을 제공하는 SMD ECX-31B 계열 32.768kHz 소리굽쇠는 3.2mm x 1.5mm x 0.9mm의 패키지에서 ESR 70kΩ을 갖추어, 모바일 및 무선 장치, RTC 및 마이크로 프로세서에 이상적입니다. 표준 ECX-31B는 25ºC에서 ±20ppm 허용 오차 범위를 지니고, 변형된 버전은 더 넓은 온도 범위를 포함하면서 더 작은 ±10ppm 허용 오차 범위를 지닙니다.

텅스텐 납 접점이 있는 Phoenix Contact의 고 유입 전류 계전기를 사용하면 최대 800A의 피크 유입 전류를 견딜 수 있습니다. 이 계전기의 특수 합금 접점은 작은 정상 전류 부하에 도달할 수 있을 만큼 충분히 긴 유입 전류를 견딜 수 있습니다.

10/100BT ~ 1GBT의 고속 지원, 저높이 응용 제품에서 이용 가능, TIA 1096/FCC 47, Part 68 요구 사항에 따른 50마이크로인치 금도금 접점

Renesas RA2E2 엔트리 라인 MCU 제품군은 48MHz Arm Cortex-M23 코어를 기반으로 합니다. RA2E2는 초저전력 작동 및 고속 직렬 통신으로 20핀 및 24핀 QFN 그리고 16핀 CSP의 소형 패키지 옵션을 제공하여, 비용에 민감하고 공간이 제한된 시스템의 요구 사항을 충족합니다.