SIL PAD® TSP 3500

유전체 및 열 성능을 최대화하도록 제조된 Bergquist의 실리콘 탄성 중합체

Bergquist의 SIL PAD® TSP 3500 이미지Bergquist의 SIL PAD TSP 3500(이전 SIL PAD® 2000)은 까다로운 응용 분야를 위해 설계된 전기 절연성, 고성능, 열 전도성 인터페이스 소재입니다. TSP 3500은 필러/바인더 매트릭스의 유전체 및 열 성능을 최대화하도록 제조된 실리콘 탄성 중합체입니다. 따라서 까다로운 환경에 이상적인 규격화된 소재입니다.

특징
  • 열 임피던스: +0.33°C(^2/W)(50psi에서)
  • 높은 열 전도율: 3.5 W/m-K
  • 고신뢰성 전기 절연체
  • 시트 형태 및 다이컷 부품
  • 감압성 접착제 유무에 관계 없음
응용 분야
  • 전원 공급 장치
  • 모터 제어
  • 전력 반도체
  • 항공 우주
  • 항공 전자 기기

SIL PAD® TSP 3500

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHTSP2000-0.015-00-58THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHT486 - 즉시$5,700.00세부 정보 보기
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게시 날짜: 2024-04-11