Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 6000ULM

높은 열 방출과 낮은 응력이 요구되는 응용 제품을 위해 설계된 Bergquist의 Gap Pad TGP 6000ULM

Bergquist의 Gap Pad® TGP 6000ULM 이미지 Bergquist의 Gap Pad TGP 6000ULM은 6.0 W/m∙K의 높은 열 전도율과 응력 감소를 위한 초저 모듈러스를 제공하며, 특히 전력 밀도가 높은 소형 풋프린트 부품에 적합합니다. 실리콘 기반의 비전도성 Gap Pad는 다양한 형태로 뛰어난 커버리지를 제공하여 높은 적합성을 특징으로 합니다. Bergquist의 Gap Pad TGP 6000 ULM은 재질이 저점착 및 고점착면을 제공하고 특정 장치 및 응용 분야 요구 사항에 맞게 맞춤형 절단 형태로 제공되므로 적용이 쉽고 재작업이 가능합니다.

특징 및 이점
  • 뛰어난 열 성능
  • 매우 낮은 응력
  • 다루기 쉬움
  • 고점착 및 저점착면
  • 재작업 가능
  • 뛰어난 습윤 특성
  • 높은 유전체 강도
응용 분야
  • 전기 통신
  • ASIC
  • DSP
  • 소비자 가전
  • 방열판 조립품에 대한 열 모듈

Gap Pad® TGP 6000ULM

이미지제조업체 부품 번호제품 요약주문 가능 수량가격세부 정보 보기
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.040-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY39 - 즉시$242,925.00세부 정보 보기
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2214846THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY44 - 즉시$540,737.00세부 정보 보기
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2195669THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY25 - 즉시$349,841.00세부 정보 보기
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.060-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - 즉시$313,287.60세부 정보 보기
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2407938THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - 즉시See Page for Pricing세부 정보 보기
게시 날짜: 2020-04-16