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유사


Wakefield Thermal Solutions
재고 있음: 13,042
단가 : ₩2,461.00000
규격서

유사


Wakefield Thermal Solutions
재고 있음: 5,020
단가 : ₩2,507.00000
규격서

유사


Same Sky (Formerly CUI Devices)
재고 있음: 486
단가 : ₩2,477.00000
규격서
열싱크 BGA 알루미늄 2.0W @ 60°C 상단 장착
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10-6327-01G

DigiKey 제품 번호
HS306-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
10-6327-01G
제품 요약
HEATSINK BGA W/PUSH PINS
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 2.0W @ 60°C 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
계열
-
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
부착 방법
푸시 핀
형태
정사각형
길이
1.122"(28.50mm)
1.122"(28.50mm)
지름
-
핀 높이
0.394"(10.00mm)
전력 손실 @ 온도 상승
2.0W @ 60°C
열 저항 @ 강제 기류
9.30°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 대류
30.60°C/W
재료
재료 마감
검정 양극처리
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벌크
수량 단가 총액
1,800₩2,460.11111₩4,428,200