열싱크 BGA 알루미늄 2.5W @ 30°C 상단 장착
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열싱크 BGA 알루미늄 2.5W @ 30°C 상단 장착
658-60AB
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DigiKey 제품 번호
345-1072-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
658-60AB
제품 요약
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
제조업체 표준 리드 타임
16주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 2.5W @ 30°C 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
계열
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
부착 방법
열 테이프, 접착성(비포함)
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
길이
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
지름
-
핀 높이
0.598"(15.20mm)
전력 손실 @ 온도 상승
2.5W @ 30°C
열 저항 @ 강제 기류
2.00°C/W @ 500 LFM
열 저항 @ 자연 대류
-
재료
재료 마감
검정 양극처리
기준 제품 번호
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재고: 5,020
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벌크
수량 단가 총액
1₩2,533.00000₩2,533
10₩2,239.40000₩22,394
25₩2,133.12000₩53,328
50₩2,056.22000₩102,811
100₩1,981.77000₩198,177
250₩1,887.75200₩471,938
700₩1,787.20143₩1,251,041
1,400₩1,722.45857₩2,411,442
5,600₩1,599.76125₩8,958,663
제조업체 표준 포장