BGA 방열판

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제조업체 부품 번호	주문 가능 수량	가격	계열	포장	제품 현황	유형	냉각 패키지	부착 방법	형태	길이	폭	지름	핀 높이	전력 손실 @ 온도 상승	열 저항 @ 강제 기류	열 저항 @ 자연 대류	재료	재료 마감
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	6,871 재고 있음	1 : ₩2,021.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.598"(15.19mm)	0.598"(15.19mm)	-	0.252"(6.40mm)	-	17.60°C/W @ 200 LFM	62.50°C/W	알루미늄	검정 양극처리
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5,276 재고 있음	1 : ₩2,428.00000 벌크	658	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.100"(27.94mm)	1.100"(27.94mm)	-	0.598"(15.20mm)	2.5W @ 30°C	2.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
624-25ABT4E HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE Wakefield Thermal Solutions	8,837 재고 있음	1 : ₩2,926.00000 벌크	624	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.827"(21.00mm)	0.827"(21.00mm)	-	0.250"(6.35mm)	-	25.00°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
374024B00035G HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH Boyd Laconia, LLC	3,237 재고 있음	1 : ₩3,046.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.906"(23.01mm)	0.906"(23.01mm)	-	0.394"(10.00mm)	1.0W @ 40°C	11.70°C/W @ 200 LFM	40.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
624-45ABT3 HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK Wakefield Thermal Solutions	6,065 재고 있음	1 : ₩3,091.00000 벌크	624	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.827"(21.00mm)	0.827"(21.00mm)	-	0.450"(11.43mm)	-	15.00°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
374124B00035G HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Boyd Laconia, LLC	6,209 재고 있음	1 : ₩3,106.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.906"(23.01mm)	0.906"(23.01mm)	-	0.709"(18.00mm)	2.0W @ 50°C	7.40°C/W @ 200 LFM	23.40°C/W	알루미늄	검정 양극처리
658-60ABT1E HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Wakefield Thermal Solutions	10,543 재고 있음	1 : ₩3,680.00000 벌크	658	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.100"(27.94mm)	1.100"(27.94mm)	-	0.600"(15.24mm)	2.5W @ 30°C	2.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
625-25ABT4E HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE Wakefield Thermal Solutions	2,327 재고 있음	1 : ₩3,680.00000 벌크	625	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.984"(25.00mm)	0.984"(25.00mm)	-	0.250"(6.35mm)	-	12.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
658-25ABT3 HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Wakefield Thermal Solutions	463 재고 있음	1 : ₩3,921.00000 벌크	658	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.100"(27.94mm)	1.100"(27.94mm)	-	0.250"(6.35mm)	2.0W @ 40°C	5.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
374424B00035G HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Boyd Laconia, LLC	1,267 재고 있음	1 : ₩4,675.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.063"(27.00mm)	1.063"(27.00mm)	-	0.709"(18.00mm)	4.0W @ 80°C	6.50°C/W @ 200 LFM	20.30°C/W	알루미늄	검정 양극처리
375024B00032G HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Boyd Laconia, LLC	1,914 재고 있음	1 : ₩4,811.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.575"(40.00mm)	1.575"(40.01mm)	-	0.709"(18.00mm)	2.0W @ 30°C	4.30°C/W @ 200 LFM	12.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
374724B00032G HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Boyd Laconia, LLC	2,216 재고 있음	1 : ₩5,866.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.378"(35.00mm)	1.378"(35.00mm)	-	0.709"(18.00mm)	3.0W @ 50°C	5.20°C/W @ 200 LFM	15.30°C/W	알루미늄	검정 양극처리
960-19-15-D-AB-0 HEATSINK 19X15MM DIA PUSH PIN Wakefield Thermal Solutions	3,873 재고 있음	1 : ₩6,515.00000 트레이	960	트레이	활성	상단 장착	BGA	푸시 핀	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.748"(19.00mm)	0.748"(19.00mm)	-	0.590"(15.00mm)	-	6.80°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
D10650-40 HEATSINK 100PQFP COMPOSITE Wakefield Thermal Solutions	767 재고 있음	1 : ₩7,284.00000 튜브	Deltem™	튜브	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.650"(16.51mm)	0.650"(16.51mm)	-	0.400"(10.16mm)	2.0W @ 40°C	25.00°C/W @ 350 LFM	-	합성	-
ATS-55170K-C1-R0 HEAT SINK 17MM X 17MM X 14.5MM Advanced Thermal Solutions Inc.	7,555 재고 있음	1 : ₩9,154.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.669"(17.00mm)	0.669"(17.00mm)	-	0.571"(14.50mm)	-	15.50°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
902-21-2-12-2-B-0 HEATSINK 21X21X12MM PIN Wakefield Thermal Solutions	3,060 재고 있음	1 : ₩11,627.00000 박스	902	박스	활성	상단 장착	BGA	푸시 핀	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.827"(21.00mm)	0.827"(21.00mm)	-	0.457"(11.60mm)	-	5.80°C/W @ 200 LFM	14.30°C/W	알루미늄	검정 양극처리
ATS-52170B-C1-R0 HEAT SINK 17MM X 17MM X 7.5MM Advanced Thermal Solutions Inc.	3,653 재고 있음	1 : ₩12,004.00000 벌크	maxiFLOW	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 각진 핀(Fin)	0.669"(17.00mm)	0.669"(17.00mm)	-	0.295"(7.50mm)	-	18.20°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
ATS-54150D-C1-R0 HEAT SINK 15MM X 15MM X 9.5MM Advanced Thermal Solutions Inc.	257 재고 있음	1 : ₩12,094.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.591"(15.00mm)	0.591"(15.00mm)	-	0.374"(9.50mm)	-	26.20°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
903-23-2-15-2-B-0 HEAT SINK PIN FIN 23X23MM CLIP Wakefield Thermal Solutions	2,273 재고 있음	1 : ₩12,170.00000 박스	903	박스	활성	상단 장착	BGA	푸시 핀	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.906"(23.01mm)	0.906"(23.01mm)	-	0.575"(14.60mm)	-	5.39°C/W @ 200 LFM	11.40°C/W	알루미늄	검정 양극처리
ATS-55170D-C1-R0 HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM Advanced Thermal Solutions Inc.	985 재고 있음	1 : ₩12,441.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.669"(17.00mm)	0.669"(17.00mm)	-	0.374"(9.50mm)	-	28.00°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
904-27-1-12-2-B-0 HEATSINK 27X27X12MM ELLIPTICAL Wakefield Thermal Solutions	580 재고 있음	1 : ₩12,743.00000 박스	904	박스	활성	상단 장착	BGA	푸시 핀	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.063"(27.00mm)	1.063"(27.00mm)	-	0.457"(11.60mm)	-	4.80°C/W @ 200 LFM	11.40°C/W	알루미늄	검정 양극처리
904-27-2-12-2-B-0 HEATSINK 27X27X12MM PIN Wakefield Thermal Solutions	352 재고 있음	1 : ₩12,743.00000 박스	904	박스	활성	상단 장착	BGA	푸시 핀	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.063"(27.00mm)	1.063"(27.00mm)	-	0.457"(11.60mm)	-	4.30°C/W @ 200 LFM	12.90°C/W	알루미늄	검정 양극처리
ATS-55250D-C1-R0 HEAT SINK 25MM X 25MM X 9.5MM Advanced Thermal Solutions Inc.	500 재고 있음	1 : ₩13,150.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.984"(25.00mm)	0.984"(25.00mm)	-	0.374"(9.50mm)	-	16.50°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
ATS-52150B-C1-R0 HEAT SINK 15MM X 15MM X 7.5MM Advanced Thermal Solutions Inc.	1,356 재고 있음	1 : ₩13,964.00000 벌크	maxiFLOW	벌크	활성	상단 장착	BGA	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 각진 핀(Fin)	0.591"(15.00mm)	0.591"(15.00mm)	-	0.295"(7.50mm)	-	19.70°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
906-31-1-23-2-B-0 HEATSINK 31X31X23MM ELLIPTICAL Wakefield Thermal Solutions	542 재고 있음	1 : ₩13,994.00000 박스	906	박스	활성	상단 장착	BGA	푸시 핀	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.220"(30.99mm)	1.220"(30.99mm)	-	0.892"(22.65mm)	-	2.50°C/W @ 200 LFM	8.90°C/W	알루미늄	검정 양극처리

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방열판

방열판은 고전력 전자 장치에서 발생하는 열을 방출하고 과열을 방지하도록 설계된 열 관리 구성 요소입니다. 핵심 기능은 전도와 대류의 원리를 기반으로 하며 CPU, 파워 트랜지스터, BGA 패키지 등의 열원에서 주변 공기나 냉각수로 열을 전달합니다. 방열판은 냉각 매체와 접촉하는 표면적을 늘려 안전한 온도 수준을 유지하고 구성 요소의 안정성과 성능을 보호하는 데 도움이 됩니다.

대부분의 방열판은 열전도가 높은 것으로 알려진 알루미늄이나 구리로 제조됩니다. 알루미늄 방열판은 가볍고 비용 효율적이어서 일반 냉각 솔루션에 이상적이며, 구리 방열판은 고성능 또는 공간 집약적 응용 제품에 우수한 전도성을 제공합니다. 지느러미형과 압출형 방열판은 전략적으로 형태가 조정된 표면을 사용하여 공기에 노출되는 시간을 최대화함으로써 자연 대류나 강제 대류를 향상시킵니다. 크로스컷 설계는 공기 흐름과 열 분산을 더욱 개선합니다. 고급 응용 분야에서는 열 파이프, 액체 냉각 장치 또는 흑연 스프레더를 사용하여 열원에서 열을 빠르게 제거할 수 있습니다. 콤팩트형 시스템 또는 수동 시스템의 경우, 수동 열교환기는 팬을 사용하지 않고 자연적인 공기 흐름에만 전적으로 의존합니다.

방열판과 장치 사이의 적절한 열 접촉은 매우 중요합니다. 열 페이스트, 패드 또는 납땜과 같은 열전 소재(TIM)를 사용하여 미세한 틈을 채우고 열 저항을 줄입니다. 방열판을 선택할 때는 구성 요소의 열 출력, 사용 가능한 공간, 공기 흐름 조건, 시스템의 열 저항을 고려합니다.

방열판

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