Boyd Laconia, LLC 방열판

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지름
핀 높이
전력 손실 @ 온도 상승
열 저항 @ 강제 기류
열 저항 @ 자연 대류
재료
재료 마감
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
34,304
재고 있음
1 : ₩520.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨
TO-220
볼트 온
정사각형, 핀(fin)
0.750"(19.05mm)
0.750"(19.05mm)
-
0.380"(9.65mm)
2.5W @ 60°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.00°C/W
알루미늄
검정 양극처리
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12,389
재고 있음
1 : ₩1,208.00000
-
활성
기판 레벨
TO-220
볼트 온
직사각형, 핀(fin)
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.250"(6.35mm)
1.5W @ 50°C
10.00°C/W @ 500 LFM
32.00°C/W
알루미늄
검정 양극처리
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
18,415
재고 있음
1 : ₩1,468.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-220, TO-262
클립 및 PC 핀
직사각형, 핀(fin)
0.750"(19.05mm)
0.500"(12.70mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.0W @ 30°C
7.00°C/W @ 400 LFM
27.30°C/W
알루미늄
검정 양극처리
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12,327
재고 있음
1 : ₩1,743.00000
-
활성
기판 레벨
TO-220
볼트 온
직사각형, 핀(fin)
0.750"(19.05mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.375"(9.52mm)
3.0W @ 80°C
12.00°C/W @ 200 LFM
25.90°C/W
알루미늄
검정 양극처리
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
9,556
재고 있음
1 : ₩2,094.00000
벌크
-
벌크
활성
상단 장착
BGA
열 테이프, 접착성(포함)
정사각형, 핀형 핀(fin)
0.598"(15.19mm)
0.598"(15.19mm)
-
0.252"(6.40mm)
-
17.60°C/W @ 200 LFM
62.50°C/W
알루미늄
검정 양극처리
531102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
20,073
재고 있음
1 : ₩2,721.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-220
볼트 온 및 PC 핀
직사각형, 핀(fin)
1.500"(38.10mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
7.0W @ 70°C
3.00°C/W @ 500 LFM
10.40°C/W
알루미늄
검정 양극처리
529802B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
15,068
재고 있음
1 : ₩2,844.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-220
볼트 온 및 PC 핀
직사각형, 핀(fin)
1.000"(25.40mm)
1.650"(41.91mm)
-
1.500"(38.10mm)
10.0W @ 50°C
3.00°C/W @ 200 LFM
3.70°C/W
알루미늄
검정 양극처리
513102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
17,344
재고 있음
1 : ₩3,103.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-220
볼트 온 및 PC 핀
직사각형, 핀(fin)
1.500"(38.10mm)
1.375"(34.93mm)
-
0.500"(12.70mm)
8.0W @ 80°C
3.00°C/W @ 500 LFM
11.00°C/W
알루미늄
검정 양극처리
374124B00035G
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Boyd Laconia, LLC
5,450
재고 있음
1 : ₩3,149.00000
벌크
-
벌크
활성
상단 장착
BGA
열 테이프, 접착성(포함)
정사각형, 핀형 핀(fin)
0.906"(23.01mm)
0.906"(23.01mm)
-
0.709"(18.00mm)
2.0W @ 50°C
7.40°C/W @ 200 LFM
23.40°C/W
알루미늄
검정 양극처리
581002B02500(G)
HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS
Boyd Laconia, LLC
10,298
재고 있음
1 : ₩3,195.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-220
볼트 온 및 PC 핀
직사각형, 핀(fin)
1.000"(25.40mm)
0.640"(16.26mm)
-
0.640"(16.26mm)
2.5W @ 50°C
4.00°C/W @ 500 LFM
17.40°C/W
알루미늄
검정 양극처리
7109D/TRG
HEATSINK TO-263 (D2PK)
Boyd Laconia, LLC
13,513
재고 있음
1 : ₩3,409.00000
컷 테이프(CT)
125 : ₩2,633.81600
테이프 및 릴(TR)
-
테이프 및 릴(TR)
컷 테이프(CT)
Digi-Reel®
활성
상단 장착
TO-263(D²Pak)
SMD 패드
직사각형, 핀(fin)
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
구리
주석
529701B02500G
HEATSINK TO-218 SOLDER PIN
Boyd Laconia, LLC
7,536
재고 있음
1 : ₩3,532.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-218
볼트 온 및 PC 핀
직사각형, 핀(fin)
1.000"(25.40mm)
1.650"(41.91mm)
-
1.000"(25.40mm)
12.0W @ 70°C
4.00°C/W @ 200 LFM
5.50°C/W
알루미늄
검정 양극처리
575200B00000G
HEATSINK TO-92 .72" BLK
Boyd Laconia, LLC
4,987
재고 있음
1 : ₩3,639.00000
-
활성
기판 레벨, 수직
TO-92
프레스 장착
직사각형, 핀(fin)
0.602"(15.29mm)
-
-
0.720"(18.29mm)
0.3W @ 20°C
17.50°C/W @ 400 LFM
60.00°C/W
알루미늄
검정 양극처리
504102B00000G
HEATSINK TO-220 PWR CLR .700"
Boyd Laconia, LLC
2,896
재고 있음
1 : ₩3,791.00000
-
활성
기판 레벨
TO-220
볼트 온
직사각형, 핀(fin)
0.701"(17.80mm)
0.779"(19.80mm)
-
0.850"(21.60mm)
2.0W @ 40°C
6.00°C/W @ 300 LFM
15.60°C/W
알루미늄
검정 양극처리
504222B00000G
HEATSINK TO-220 PWR CLR 1.45"10W
Boyd Laconia, LLC
514
재고 있음
1 : ₩3,929.00000
-
활성
기판 레벨
TO-220(이중)
볼트 온
직사각형, 핀(fin)
1.450"(36.83mm)
0.780"(19.81mm)
-
0.850"(21.60mm)
4.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 200 LFM
6.40°C/W
알루미늄
검정 양극처리
374324B00035G
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Boyd Laconia, LLC
2,483
재고 있음
1 : ₩4,051.00000
박스
박스
활성
기판 레벨
BGA, FPGA
열 테이프, 접착성(포함)
정사각형, 핀형 핀(fin)
1.063"(27.00mm)
1.063"(27.00mm)
-
0.394"(10.00mm)
3.0W @ 90°C
9.30°C/W @ 200 LFM
30.60°C/W
알루미늄
검정 양극처리
507222B00000G
HEATSINK TO-220 DUAL 10W
Boyd Laconia, LLC
1,538
재고 있음
1 : ₩4,067.00000
활성
기판 레벨
TO-220
볼트 온
직사각형, 핀(fin)
1.470"(37.34mm)
1.750"(44.45mm)
-
0.375"(9.52mm)
8.0W @ 70°C
3.00°C/W @ 200 LFM
9.60°C/W
알루미늄
검정 양극처리
576802B00000G
HEATSINK TO-220 5W BLK
Boyd Laconia, LLC
839
재고 있음
1 : ₩4,082.00000
-
활성
기판 레벨
TO-220, TO-262
클립
직사각형, 핀(fin)
0.750"(19.05mm)
0.500"(12.70mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.5W @ 40°C
7.00°C/W @ 400 LFM
27.30°C/W
알루미늄
검정 양극처리
579302B00000G
HEATSINK TO-220 SNAP-DOWN .75"
Boyd Laconia, LLC
2,049
재고 있음
1 : ₩4,112.00000
-
활성
기판 레벨
TO-220
클립
직사각형, 핀(fin)
0.750"(19.05mm)
0.980"(24.89mm)
-
0.440"(11.18mm)
3.0W @ 50°C
6.00°C/W @ 500 LFM
16.80°C/W
알루미늄
검정 양극처리
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
9,854
재고 있음
1 : ₩4,204.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-220, TO-262
클립 및 PC 핀
직사각형, 핀(fin)
0.750"(19.05mm)
0.500"(12.70mm)
-
0.500"(12.70mm)
1.0W @ 30°C
7.00°C/W @ 400 LFM
27.30°C/W
알루미늄
검정 양극처리
374424B00035G
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Boyd Laconia, LLC
155
재고 있음
1 : ₩4,831.00000
벌크
-
벌크
활성
상단 장착
BGA
열 테이프, 접착성(포함)
정사각형, 핀형 핀(fin)
1.063"(27.00mm)
1.063"(27.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
4.0W @ 80°C
6.50°C/W @ 200 LFM
20.30°C/W
알루미늄
검정 양극처리
7021B-MTG
HEATSINK TO-220 TAB FOLD 42.16MM
Boyd Laconia, LLC
698
재고 있음
1 : ₩4,892.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-220
볼트 온 및 PC 핀
직사각형, 핀(fin)
1.450"(36.83mm)
1.750"(44.45mm)
-
0.380"(9.65mm)
6.0W @ 50°C
4.00°C/W @ 300 LFM
6.80°C/W
알루미늄
검정 양극처리
530614B00000G
HEATSINK TO-220 4.5W H=.5" BLK
Boyd Laconia, LLC
1,614
재고 있음
1 : ₩5,137.00000
-
활성
기판 레벨
TO-220
볼트 온
직사각형, 핀(fin)
1.180"(29.97mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.500"(12.70mm)
4.0W @ 80°C
6.00°C/W @ 600 LFM
16.70°C/W
알루미늄
검정 양극처리
6236BG
HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLACK
Boyd Laconia, LLC
4,526
재고 있음
1 : ₩5,152.00000
벌크
-
벌크
활성
기판 레벨, 수직
TO-220
클립
직사각형, 핀(fin)
0.700"(17.78mm)
0.520"(13.21mm)
-
0.510"(12.95mm)
2.0W @ 50°C
12.00°C/W @ 300 LFM
25.00°C/W
알루미늄
검정 양극처리
573300D00000G
TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
2,696
재고 있음
1 : ₩6,421.00000
벌크
-
벌크
활성
상단 장착
TO-263(D²Pak)
SMD 패드
직사각형, 핀(fin)
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.400"(10.16mm)
1.3W @ 30°C
8.00°C/W @ 300 LFM
18.00°C/W
알루미늄
주석
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방열판


방열판은 고전력 전자 장치에서 발생하는 열을 방출하고 과열을 방지하도록 설계된 열 관리 구성 요소입니다. 핵심 기능은 전도와 대류의 원리를 기반으로 하며 CPU, 파워 트랜지스터, BGA 패키지 등의 열원에서 주변 공기나 냉각수로 열을 전달합니다. 방열판은 냉각 매체와 접촉하는 표면적을 늘려 안전한 온도 수준을 유지하고 구성 요소의 안정성과 성능을 보호하는 데 도움이 됩니다.

대부분의 방열판은 열전도가 높은 것으로 알려진 알루미늄이나 구리로 제조됩니다. 알루미늄 방열판은 가볍고 비용 효율적이어서 일반 냉각 솔루션에 이상적이며, 구리 방열판은 고성능 또는 공간 집약적 응용 제품에 우수한 전도성을 제공합니다. 지느러미형과 압출형 방열판은 전략적으로 형태가 조정된 표면을 사용하여 공기에 노출되는 시간을 최대화함으로써 자연 대류나 강제 대류를 향상시킵니다. 크로스컷 설계는 공기 흐름과 열 분산을 더욱 개선합니다. 고급 응용 분야에서는 열 파이프, 액체 냉각 장치 또는 흑연 스프레더를 사용하여 열원에서 열을 빠르게 제거할 수 있습니다. 콤팩트형 시스템 또는 수동 시스템의 경우, 수동 열교환기는 팬을 사용하지 않고 자연적인 공기 흐름에만 전적으로 의존합니다.

방열판과 장치 사이의 적절한 열 접촉은 매우 중요합니다. 열 페이스트, 패드 또는 납땜과 같은 열전 소재(TIM)를 사용하여 미세한 틈을 채우고 열 저항을 줄입니다. 방열판을 선택할 때는 구성 요소의 열 출력, 사용 가능한 공간, 공기 흐름 조건, 시스템의 열 저항을 고려합니다.