열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 실장, 압출
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열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 실장, 압출
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-P2-32-C2-R0

DigiKey 제품 번호
ATS1869-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
ATS-P2-32-C2-R0
제품 요약
HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM T766
제조업체 표준 리드 타임
8주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 실장, 압출
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
계열
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
상단 실장, 압출
냉각 패키지
부착 방법
푸시 핀
형태
직사각형, 핀(fin)
길이
2.280"(57.90mm)
1.450"(36.83mm)
지름
-
핀 높이
0.450"(11.43mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
21.46°C/W @ 100 LFM
열 저항 @ 자연 대류
-
재료
재료 마감
청색 양극처리
기준 제품 번호
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재고: 74
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벌크
수량 단가 총액
1₩14,156.00000₩14,156
10₩12,530.80000₩125,308
25₩11,935.92000₩298,398
50₩11,504.62000₩575,231
100₩11,088.24000₩1,108,824
250₩10,560.41600₩2,640,104
500₩10,177.36800₩5,088,684
1,000₩9,807.87600₩9,807,876
제조업체 표준 포장