모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 방열판

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제조업체 부품 번호	주문 가능 수량	가격	계열	포장	제품 현황	유형	냉각 패키지	부착 방법	형태	길이	폭	지름	핀 높이	전력 손실 @ 온도 상승	열 저항 @ 강제 기류	열 저항 @ 자연 대류	재료	재료 마감
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	13,588 재고 있음	1 : ₩724.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.335"(8.50mm)	0.335"(8.50mm)	-	0.315"(8.00mm)	-	-	32.00°C/W	알루미늄 합금	검정 양극처리
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	14,424 재고 있음	1 : ₩995.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.394"(10.00mm)	0.394"(10.00mm)	-	0.275"(7.00mm)	-	-	31.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
V6560X HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	8,407 재고 있음	1 : ₩1,221.00000 트레이	-	트레이	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	볼트 온 및 PC 핀	정사각형, 핀(fin)	1.476"(37.50mm)	1.181"(30.00mm)	-	0.472"(12.00mm)	-	-	8.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	8,928 재고 있음	1 : ₩2,533.00000 벌크	Penguin	벌크	활성	기판 레벨	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.650"(16.51mm)	0.653"(16.59mm)	-	0.350"(8.89mm)	-	8.00°C/W @ 500 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
BDN09-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ CTS Thermal Management Products	8,134 재고 있음	1 : ₩4,099.27747 박스	BDN	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.910"(23.11mm)	0.910"(23.11mm)	-	0.355"(9.02mm)	-	9.60°C/W @ 400 LFM	26.90°C/W	알루미늄	검정 양극처리
ATS-CPX025025010-137-C1-R0 HEATSINK 25X25X10MM L-TAB CP Advanced Thermal Solutions Inc.	1,057 재고 있음	1 : ₩4,418.00000 트레이	pushPIN™	트레이	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	푸시 핀	정사각형, 핀(fin)	0.984"(25.00mm)	0.984"(25.00mm)	-	0.394"(10.00mm)	-	18.29°C/W @ 100 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
BDN10-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ CTS Thermal Management Products	1,144 재고 있음	1 : ₩4,660.00000 박스	BDN	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.010"(25.65mm)	1.010"(25.65mm)	-	0.355"(9.02mm)	-	8.00°C/W @ 400 LFM	26.40°C/W	알루미늄	검정 양극처리
APF19-19-10CB HEATSINK LOW-PROFILE FORGED CTS Thermal Management Products	24,377 재고 있음	1 : ₩5,067.00000 박스	APF	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀(fin)	0.748"(19.00mm)	0.748"(19.00mm)	-	0.370"(9.40mm)	-	5.30°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
BDN11-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ CTS Thermal Management Products	1,977 재고 있음	1 : ₩5,082.00000 박스	BDN	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.110"(28.19mm)	1.110"(28.19mm)	-	0.355"(9.02mm)	-	7.20°C/W @ 400 LFM	20.90°C/W	알루미늄	검정 양극처리
ATS-CPX025025015-138-C2-R0 HEATSINK 25X25X15MM L-TAB CP Advanced Thermal Solutions Inc.	2,005 재고 있음	1 : ₩5,188.00000 벌크	pushPIN™	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	푸시 핀	정사각형, 핀(fin)	0.984"(25.00mm)	0.984"(25.00mm)	-	0.590"(15.00mm)	-	12.18°C/W @ 100 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
ATS-CPX040040010-113-C2-R0 HEATSINK 40X40X10MM XCUT CP Advanced Thermal Solutions Inc.	2,215 재고 있음	1 : ₩5,474.00000 벌크	pushPIN™	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	푸시 핀	정사각형, 핀(fin)	1.575"(40.00mm)	1.575"(40.00mm)	-	0.394"(10.00mm)	-	11.79°C/W @ 100 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
ATS-CPX030030025-172-C1-R0 HEATSINK 30X30X25MM R-TAB CP Advanced Thermal Solutions Inc.	269 재고 있음	1 : ₩5,700.00000 트레이	pushPIN™	트레이	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	푸시 핀	정사각형, 핀(fin)	1.181"(30.00mm)	1.181"(30.00mm)	-	0.984"(25.00mm)	-	5.71°C/W @ 100 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
APF19-19-13CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	22,836 재고 있음	1 : ₩5,911.00000 박스	APF	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.748"(19.00mm)	0.748"(19.00mm)	-	0.500"(12.70mm)	-	4.00°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
ATS-CPX060060025-132-C2-R0 HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP Advanced Thermal Solutions Inc.	1,198 재고 있음	1 : ₩8,671.00000 벌크	pushPIN™	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	푸시 핀	정사각형, 핀(fin)	2.362"(60.00mm)	2.362"(60.00mm)	-	0.984"(25.00mm)	-	2.66°C/W @ 100 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
APF19-19-10CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	3,930 재고 있음	1 : ₩9,123.00000 박스	APF	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.748"(19.00mm)	0.748"(19.00mm)	-	0.370"(9.40mm)	-	5.30°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
APF19-19-06CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	4,556 재고 있음	1 : ₩9,201.05653 박스	APF	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	0.748"(19.00mm)	0.748"(19.00mm)	-	0.250"(6.35mm)	-	7.10°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
BDN18-6CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ CTS Thermal Management Products	3,356 재고 있음	1 : ₩9,319.00000 박스	BDN	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.810"(45.97mm)	1.810"(45.97mm)	-	0.605"(15.37mm)	-	2.80°C/W @ 400 LFM	8.10°C/W	알루미늄	검정 양극처리
APF30-30-06CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	984 재고 있음	1 : ₩9,953.00000 박스	APF	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	1.181"(30.00mm)	1.181"(30.00mm)	-	0.250"(6.35mm)	-	4.40°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
APF30-30-13CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	655 재고 있음	1 : ₩10,963.00000 박스	APF	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	1.181"(30.00mm)	1.181"(30.00mm)	-	0.500"(12.70mm)	-	2.50°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
ATS-CPX070070025-136-C1-R0 HEATSINK 70X70X25MM XCUT CP Advanced Thermal Solutions Inc.	1,982 재고 있음	1 : ₩12,637.00000 트레이	pushPIN™	트레이	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	푸시 핀	정사각형, 핀(fin)	2.756"(70.00mm)	2.756"(70.00mm)	-	0.984"(25.00mm)	-	2.17°C/W @ 100 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
APF40-40-13CB/A01 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE CTS Thermal Management Products	637 재고 있음	1 : ₩15,080.00000 박스	APF	박스	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(포함)	정사각형, 핀(fin)	1.575"(40.00mm)	1.575"(40.00mm)	-	0.500"(12.70mm)	-	1.90°C/W @ 200 LFM	-	알루미늄	검정 양극처리
ATS-CPX070070025-136-C2-R0 HEATSINK 70X70X25MM XCUT CP Advanced Thermal Solutions Inc.	3,254 재고 있음	1 : ₩16,166.43257 벌크	pushPIN™	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	푸시 핀	정사각형, 핀(fin)	2.756"(70.00mm)	2.756"(70.00mm)	-	0.984"(25.00mm)	-	2.18°C/W @ 100 LFM	-	알루미늄	청색 양극처리
V8510B-T HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	3,143 재고 있음	1 : ₩1,237.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	클립 및 기판 실장	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.000"(25.40mm)	0.984"(25.00mm)	-	0.335"(8.50mm)	-	-	18.00°C/W	알루미늄	검정 양극처리
V2026B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	3,267 재고 있음	1 : ₩1,252.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	1.063"(27.00mm)	1.063"(27.00mm)	-	0.236"(6.00mm)	-	-	20.00°C/W	알루미늄 합금	검정 양극처리
V2019B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	134,989 재고 있음	1 : ₩1,327.00000 벌크	-	벌크	활성	상단 장착	모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)	열 테이프, 접착성(비포함)	정사각형, 핀형 핀(fin)	0.472"(12.00mm)	0.472"(12.00mm)	-	0.709"(18.00mm)	-	-	27.00°C/W	알루미늄 합금	검정 양극처리

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방열판

방열판은 고전력 전자 장치에서 발생하는 열을 방출하고 과열을 방지하도록 설계된 열 관리 구성 요소입니다. 핵심 기능은 전도와 대류의 원리를 기반으로 하며 CPU, 파워 트랜지스터, BGA 패키지 등의 열원에서 주변 공기나 냉각수로 열을 전달합니다. 방열판은 냉각 매체와 접촉하는 표면적을 늘려 안전한 온도 수준을 유지하고 구성 요소의 안정성과 성능을 보호하는 데 도움이 됩니다.

대부분의 방열판은 열전도가 높은 것으로 알려진 알루미늄이나 구리로 제조됩니다. 알루미늄 방열판은 가볍고 비용 효율적이어서 일반 냉각 솔루션에 이상적이며, 구리 방열판은 고성능 또는 공간 집약적 응용 제품에 우수한 전도성을 제공합니다. 지느러미형과 압출형 방열판은 전략적으로 형태가 조정된 표면을 사용하여 공기에 노출되는 시간을 최대화함으로써 자연 대류나 강제 대류를 향상시킵니다. 크로스컷 설계는 공기 흐름과 열 분산을 더욱 개선합니다. 고급 응용 분야에서는 열 파이프, 액체 냉각 장치 또는 흑연 스프레더를 사용하여 열원에서 열을 빠르게 제거할 수 있습니다. 콤팩트형 시스템 또는 수동 시스템의 경우, 수동 열교환기는 팬을 사용하지 않고 자연적인 공기 흐름에만 전적으로 의존합니다.

방열판과 장치 사이의 적절한 열 접촉은 매우 중요합니다. 열 페이스트, 패드 또는 납땜과 같은 열전 소재(TIM)를 사용하여 미세한 틈을 채우고 열 저항을 줄입니다. 방열판을 선택할 때는 구성 요소의 열 출력, 사용 가능한 공간, 공기 흐름 조건, 시스템의 열 저항을 고려합니다.

방열판

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