열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 실장, 압출
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열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 실장, 압출
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-FPX040040035-66-C2-R0

DigiKey 제품 번호
ATS1677-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
ATS-FPX040040035-66-C2-R0
제품 요약
HEATSINK 40X40X35MM L-TAB FP
제조업체 표준 리드 타임
8주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 실장, 압출
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
계열
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
상단 실장, 압출
냉각 패키지
부착 방법
푸시 핀
형태
정사각형, 핀(fin)
길이
1.575"(40.00mm)
1.575"(40.00mm)
지름
-
핀 높이
1.378"(35.00mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
5.77°C/W @ 100 LFM
열 저항 @ 자연 대류
-
재료
재료 마감
청색 양극처리
기준 제품 번호
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재고: 99
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벌크
수량 단가 총액
1₩10,165.00000₩10,165
10₩8,993.40000₩89,934
25₩8,566.28000₩214,157
50₩8,256.96000₩412,848
100₩7,958.34000₩795,834
250₩7,579.65600₩1,894,914
500₩7,304.88600₩3,652,443
1,000₩7,039.80000₩7,039,800
제조업체 표준 포장