메자닌 커넥터 설계 과제 극복

최신 기술과 확장형 컴퓨팅에 대한 수요로 인해 기본적으로 높은 데이터 전송률과 높은 밀도, 낮은 높이, 낮은 열 저항을 갖춘 메자닌 커넥터가 요구되고 있습니다.

아래는 엔지니어들이 매일 직면하는 5가지 일반적인 설계상 과제입니다.

과제 #1

수년 동안 컴퓨팅 및 데이터 전송 수요가 증가함에 따라 기업들은 자사 인프라를 벗어난 대형 데이터 센터에 의존하게 되었으며 이를 자체적으로 설계할 엄두를 내지 못하고 있습니다.

그림 1: OCP Compute Accelerator 폼 팩터, 측면뷰(이미지 출처: Molex)

해결책: OCP(Open Compute Project)는 현재의 연결 수요에 맞게 인프라를 전환하려는 기업을 지원하는 필수 하드웨어를 제작하기 위해 설립되었습니다. OCP는 높은 밀도와 혁신적인 암수 동체 설계 덕분에 Molex의 Mirror Mezz 커넥터를 가속기 카드용 기판 간 상호 연결 솔루션으로 선택했습니다.

과제 #2

인공 지능(AI), 사물 인터넷(IoT) 및 기타 기술 개발로 인해 더 높은 데이터 전송률에 대한 수요가 증가함에 따라, 설계자들은 고속, 고밀도 메자닌 커넥터를 필요로 하게 되었습니다.

해결책: Mirror Mezz 커넥터는 실장 면적이 매우 작으면서도(평방 인치당 107 차동 쌍) 최대 112Gbps PAM-4를 전송합니다. Mirror Mezz 시스템은 뛰어난 성능 덕분에 첨단 제품에서 효율적인 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 예를 들어 GPU를 생산하는 한 기술 기업의 경우 이 고속 콤팩트 메자닌 커넥터를 자율 기계 개발자 키트의 모듈에 통합했습니다. 그 결과 이러한 모듈을 자사의 AI 시스템에 연결해야 하는 OEM 또는 대용량의 데이터를 전송하는 설계에 기판 간 연결이 필요한 모든 설계자가 설계에 Mirror Mezz 제품을 간편하게 구현할 수 있게 되었습니다.

과제 #3

최종 고객이 최종 제품에서 더 다양한 기능을 기대하게 됨에 따라 설계자는 그에 필요한 많은 부품을 장착할 공간을 확보해야 하는 어려움을 겪고 있습니다.

그림 2: 스택 높이(이미지 출처: Molex)

해결책: 5.50mm와 2.50mm의 두 가지 높이로 공급되는 Molex의 제품을 이용하면 설계자는 Mirror Mezz 커넥터를 조합하여 결합 시 세 가지 스택 높이를 구현할 수 있습니다. 가변형 스택 높이(11.00mm, 8.00mm 및 5.00mm)는 공간 제약을 줄여주며 엔지니어가 설계 시 더 효율적으로 발산을 관리할 수 있게 해 줍니다.

과제 #4

최종 제품의 성능이 더욱 정교해짐에 따라, 필요한 부품 수가 증가하고 이에 따라 부품 품질 인증 및 재고 관리 비용도 커집니다.

그림 3: Mirror Mezz 암수 동체 커넥터(이미지 출처: Molex)

해결책: Mirror Mezz 커넥터는 암수 동체이므로 서로 연결됩니다. 따라서 SKU를 여러 개 구입할 필요가 없어 재고 관리가 단순화됩니다. 요약하자면 Mirror Mezz 커넥터는 고객에게 효율 증가와 비용 절감을 제공하는 동시에 우수한 툴링, 재고 및 운영 비용을 절반으로 줄여줍니다.

과제 #5

작은 패키지에 수백 개의 핀이 있는 고밀도 커넥터는 납땜 시 인접 핀이 납땜될 위험이 있습니다. 또한 밀도가 높으면 열 발산이 복잡해질 수 있습니다.

그림 4: Mirror Mezz 커넥터의 볼-그리드 어레이(이미지 출처: Molex)

해결책: Mirror Mezz 커넥터는 핀 수가 많은 고속 응용 분야에 적합한 볼-그리드-어레이(BGA)-장착 종단(짧은 리드)를 사용합니다. 납땜-볼 프로파일이 일관되기 때문에 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 또한 BGA 커넥터는 열 저항이 낮기 때문에 다른 종단 방식에 비해 열 발산이 우수합니다.

기판 간 연결 때문에 여러 가지 설계 과제에 직면했다면 Molex의 Mirror Mezz 커넥터가 그 해결책이 되어줄 것입니다. 이 고성능 메자닌 커넥터는 DigiKey에서 주문 가능하며, 폭넓은 특성을 제공하여 까다로운 설계 과제도 해결해 줍니다.