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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
HSB07-202009 | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 2223-HSB07-202009-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | HSB07-202009 |
제품 요약 | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
제조업체 표준 리드 타임 | 12주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 BGA 알루미늄 합금 3.1W @ 75°C 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류 | 길이 0.787"(20.00mm) |
제조업체 | 폭 0.787"(20.00mm) |
계열 | 핀 높이 0.354"(9.00mm) |
포장 박스 | 전력 손실 @ 온도 상승 3.1W @ 75°C |
부품 현황 활성 | 열 저항 @ 강제 기류 8.60°C/W @ 200 LFM |
유형 상단 장착 | 열 저항 @ 자연 대류 24.08°C/W |
냉각 패키지 | 재료 |
부착 방법 접착제(불포함) | 재료 마감 검정 양극처리 |
형태 정사각형, 핀형 핀(fin) |
제품 정보 오류 보고
문서 및 미디어
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 1,848
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수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩1,422.00000 | ₩1,422 |
| 10 | ₩1,253.60000 | ₩12,536 |
| 25 | ₩1,194.28000 | ₩29,857 |
| 50 | ₩1,151.50000 | ₩57,575 |
| 204 | ₩1,068.66176 | ₩218,007 |
| 408 | ₩1,030.02941 | ₩420,252 |
| 612 | ₩1,008.05882 | ₩616,932 |
| 1,020 | ₩981.05490 | ₩1,000,676 |
| 5,100 | ₩900.50824 | ₩4,592,592 |
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