열싱크 BGA 알루미늄 합금 4.94W @ 75°C 상단 장착
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HSB26-343408

DigiKey 제품 번호
2223-HSB26-343408-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
HSB26-343408
제품 요약
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 4.94W @ 75°C 상단 장착
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
HSB26-343408 모델
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
길이
1.319"(33.50mm)
제조업체
1.319"(33.50mm)
계열
핀 높이
0.315"(8.00mm)
포장
박스
전력 손실 @ 온도 상승
4.94W @ 75°C
부품 현황
활성
열 저항 @ 강제 기류
5.30°C/W @ 200 LFM
유형
상단 장착
열 저항 @ 자연 대류
15.19°C/W
냉각 패키지
재료
부착 방법
접착제(불포함)
재료 마감
검정 양극처리
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 1,026
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩2,186.00000₩2,186
10₩1,940.00000₩19,400
48₩1,784.87500₩85,674
96₩1,720.37500₩165,156
144₩1,683.69444₩242,452
288₩1,622.86458₩467,385
528₩1,571.45076₩829,726
1,008₩1,518.31944₩1,530,466
5,040₩1,393.56488₩7,023,567
제조업체 표준 포장