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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 294-1097-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | BDN09-3CB/A01 |
제품 요약 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
제조업체 표준 리드 타임 | 14주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
EDA/CAD 모델 | BDN09-3CB/A01 모델 |
제품 특성
유형 | 제품 요약 | 모두 선택 |
|---|---|---|
종류 | ||
제조업체 | ||
계열 | ||
포장 | 박스 | |
부품 현황 | 활성 | |
유형 | 상단 장착 | |
냉각 패키지 | ||
부착 방법 | 열 테이프, 접착성(포함) | |
형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) | |
길이 | 0.910"(23.11mm) | |
폭 | 0.910"(23.11mm) | |
지름 | - | |
핀 높이 | 0.355"(9.02mm) | |
전력 손실 @ 온도 상승 | - | |
열 저항 @ 강제 기류 | 9.60°C/W @ 400 LFM | |
열 저항 @ 자연 대류 | 26.90°C/W | |
재료 | ||
재료 마감 | 검정 양극처리 | |
보관 수명 | 24개월 | |
기준 제품 번호 |
재고: 9,479
추가 입고 예정인 재고 확인
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩4,048.00000 | ₩4,048 |
| 10 | ₩3,580.70000 | ₩35,807 |
| 25 | ₩3,411.04000 | ₩85,276 |
| 50 | ₩3,287.82000 | ₩164,391 |
| 100 | ₩3,168.91000 | ₩316,891 |
| 250 | ₩3,018.32800 | ₩754,582 |
| 500 | ₩2,909.09200 | ₩1,454,546 |
| 1,232 | ₩2,772.71672 | ₩3,415,987 |
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