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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 294-1097-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | BDN09-3CB/A01 |
제품 요약 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
제조업체 표준 리드 타임 | 14주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
EDA/CAD 모델 | BDN09-3CB/A01 모델 |
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류 | 길이 0.910"(23.11mm) |
제조업체 | 폭 0.910"(23.11mm) |
계열 | 핀 높이 0.355"(9.02mm) |
포장 박스 | 열 저항 @ 강제 기류 9.60°C/W @ 400 LFM |
부품 현황 활성 | 열 저항 @ 자연 대류 26.90°C/W |
유형 상단 장착 | 재료 |
냉각 패키지 | 재료 마감 검정 양극처리 |
부착 방법 열 테이프, 접착성(포함) | 보관 수명 24개월 |
형태 정사각형, 핀형 핀(fin) | 기준 제품 번호 |
제품 정보 오류 보고
문서 및 미디어
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
대체품(1)
| 부품 번호 | 제조업체 | 주문 가능 수량 | DigiKey 제품 번호 | 단가 | 대체품 유형 |
|---|---|---|---|---|---|
| 374024B00035G | Boyd Laconia, LLC | 1,316 | HS316-ND | ₩3,226.00000 | 유사 |
재고: 9,922
추가 입고 예정인 재고 확인
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩4,158.00000 | ₩4,158 |
| 10 | ₩3,676.80000 | ₩36,768 |
| 25 | ₩3,501.56000 | ₩87,539 |
| 50 | ₩3,375.28000 | ₩168,764 |
| 100 | ₩3,253.44000 | ₩325,344 |
| 250 | ₩3,098.87600 | ₩774,719 |
| 500 | ₩2,986.69400 | ₩1,493,347 |
| 1,232 | ₩2,950.68344 | ₩3,635,242 |
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8 품목
