
보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.



BDN10-3CB/A01 | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 294-1098-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | BDN10-3CB/A01 |
제품 요약 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ |
제조업체 표준 리드 타임 | 14주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
제품 특성
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빈 특성 표시
종류 | 길이 1.010"(25.65mm) |
제조업체 | 폭 1.010"(25.65mm) |
계열 | 핀 높이 0.355"(9.02mm) |
포장 박스 | 열 저항 @ 강제 기류 8.00°C/W @ 400 LFM |
부품 현황 활성 | 열 저항 @ 자연 대류 26.40°C/W |
유형 상단 장착 | 재료 |
냉각 패키지 | 재료 마감 검정 양극처리 |
부착 방법 열 테이프, 접착성(포함) | 보관 수명 24개월 |
형태 정사각형, 핀형 핀(fin) | 기준 제품 번호 |
제품 정보 오류 보고
문서 및 미디어
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 3,587
추가 입고 예정인 재고 확인
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩4,724.00000 | ₩4,724 |
| 10 | ₩4,187.40000 | ₩41,874 |
| 25 | ₩3,988.96000 | ₩99,724 |
| 50 | ₩3,844.62000 | ₩192,231 |
| 100 | ₩3,705.81000 | ₩370,581 |
| 250 | ₩3,529.69200 | ₩882,423 |
| 500 | ₩3,401.91600 | ₩1,700,958 |
| 1,320 | ₩3,387.16061 | ₩4,471,052 |
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