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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
374324B00035G | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | HS318-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | 374324B00035G |
제품 요약 | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
제조업체 표준 리드 타임 | 14주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 BGA, FPGA 알루미늄 3.0W @ 90°C 기판 레벨 |
규격서 | 규격서 |
제품 특성
유형 | 제품 요약 | 모두 선택 |
|---|---|---|
종류 | ||
제조업체 | ||
계열 | ||
포장 | 박스 | |
부품 현황 | 활성 | |
유형 | 기판 레벨 | |
냉각 패키지 | ||
부착 방법 | 열 테이프, 접착성(포함) | |
형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) | |
길이 | 1.063"(27.00mm) | |
폭 | 1.063"(27.00mm) | |
지름 | - | |
핀 높이 | 0.394"(10.00mm) | |
전력 손실 @ 온도 상승 | 3.0W @ 90°C | |
열 저항 @ 강제 기류 | 9.30°C/W @ 200 LFM | |
열 저항 @ 자연 대류 | 30.60°C/W | |
재료 | ||
재료 마감 | 검정 양극처리 | |
보관 수명 | - | |
기준 제품 번호 |
재고: 2,146
추가 입고 예정인 재고 확인
취소 불가/반품 불가
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩3,869.00000 | ₩3,869 |
| 10 | ₩3,418.50000 | ₩34,185 |
| 25 | ₩3,256.28000 | ₩81,407 |
| 50 | ₩3,138.70000 | ₩156,935 |
| 100 | ₩3,025.29000 | ₩302,529 |
| 250 | ₩2,881.53200 | ₩720,383 |
| 756 | ₩2,716.82540 | ₩2,053,920 |
| 1,512 | ₩2,618.33796 | ₩3,958,927 |
| 5,292 | ₩2,449.04346 | ₩12,960,338 |
대한민국