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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
374324B60023G | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | HS522-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | 374324B60023G |
제품 요약 | BGA HEAT SINK |
제조업체 표준 리드 타임 | 14주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 BGA, FPGA 알루미늄 1.5W @ 50°C 기판 레벨 |
규격서 | 규격서 |
제품 특성
유형 | 제품 요약 | 모두 선택 |
|---|---|---|
종류 | ||
제조업체 | ||
계열 | ||
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 활성 | |
유형 | 기판 레벨 | |
냉각 패키지 | ||
부착 방법 | 솔더 앵커 | |
형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) | |
길이 | 1.063"(27.00mm) | |
폭 | 1.063"(27.00mm) | |
지름 | - | |
핀 높이 | 0.394"(10.00mm) | |
전력 손실 @ 온도 상승 | 1.5W @ 50°C | |
열 저항 @ 강제 기류 | 6.00°C/W @ 500 LFM | |
열 저항 @ 자연 대류 | 30.60°C/W | |
재료 | ||
재료 마감 | 검정 양극처리 | |
기준 제품 번호 |
재고: 1,993
추가 입고 예정인 재고 확인
취소 불가/반품 불가
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
벌크
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩5,672.00000 | ₩5,672 |
| 10 | ₩5,016.00000 | ₩50,160 |
| 25 | ₩4,777.80000 | ₩119,445 |
| 50 | ₩4,605.06000 | ₩230,253 |
| 216 | ₩4,260.75000 | ₩920,322 |
| 432 | ₩4,106.49074 | ₩1,774,004 |
| 648 | ₩4,018.80864 | ₩2,604,188 |
| 1,080 | ₩3,910.91111 | ₩4,223,784 |
