Stackpole Electronics, Inc.

RMAN 후막 고출력 질화알루미늄 기판 칩 저항기

뛰어난 출력 밀도를 제공하면서 성능을 유지하는 Stackpole의 후막 고출력 칩 저항기

Stackpole의 RMAN 후막 고출력 질화알루미늄 기판 칩 저항기 이미지알루미나 기판 위에 제작된 후막 칩 저항기는 성능, 안정성, 신뢰성 및 비용 간의 뛰어난 균형 덕분에 오랫동안 시장을 주도해 왔습니다. 하지만 알루미나의 제한된 열전도율로 인해 이러한 저항기가 달성할 수 있는 전력 수준이 제한됩니다. Stackpole의 RMAN 계열은 열전도율이 훨씬 높은 질화알루미늄 기판을 사용하여 이러한 제약을 극복합니다. 이러한 기술적 발전으로 고객이 후막 저항기 기술에서 기대하는 성능과 신뢰성을 유지하면서 전력 처리 능력을 크게 향상할 수 있게 되었습니다.

RMAN 계열은 1206 패키지에서 2.4W, 2512 패키지에서 3.4W의 정격 출력으로 우수한 출력 밀도를 제공합니다. 이러한 전력 수준은 과열점 및 단자 온도를 안전한 작동 범위 내로 유지하면서 달성됩니다. 이는 기존 알루미나 기반 고출력 칩으로는 달성하기 어려운 성능입니다.

특징
  • 질화알루미늄 기판 상의 후막 기술
  • 높은 전력 정격
  • 높은 신뢰성, 높은 안정성
  • 허용 오차 범위 1% 및 5%
  • TCR: 150ppm
  • RoHs 및 REACH 준수 및 무할로겐

RMAN Thick-Film High-Power Aluminum Nitride Substrate Chip Resistors

이미지제조업체 부품 번호제품 요약저항전력(와트)주문 가능 수량가격세부 정보 보기
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게시 날짜: 2026-01-28