데이터 센터 솔루션

스위치/라우터, 서버 및 스토리지 응용 제품에 대한 Molex의 원활한 연결

데이터 센터에는 5G, 에지 컴퓨팅, 진화하는 클라우드의 증가하는 요구 사항을 충족하기 위해 빠르고 신뢰할 수 있는 연결이 필요합니다. Molex는 이 산업 분야의 선도업체로 표준 설정을 돕고 네트워크, 서버 및 스토리지 장치 연결에 관한 수십 년간의 경험을 적용합니다. 이더넷 응용 분야를 위한 수동 구리색 커넥터 및 케이블 조립품부터 Oplink 활성 트랜시버가 포함된 고성능 광전자 전문 기술까지 Molex는 오늘날의 데이터 센터 요구 사항뿐만 아니라 미래에 대비한 경쟁력을 주는 솔루션을 제공하고 있습니다.

Mirror Mezz 커넥터 제품군

Mirror Mezz 커넥터

Mirror Mezz 202828 계열 커넥터는 사용자가 서로 다른 커넥터 높이 버전을 페어링하여 응용 제품에 원하는 스택 높이를 달성할 수 있도록 함으로써 최대의 설계 유연성을 제공합니다. 2.50mm 및 5.50mm 높이 커넥터와 결합되는 Mirror Mezz 202828 계열은 자체 또는 상호 결합이 가능합니다.

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Triton 접지 점퍼

Triton 접지 점퍼 솔루션

Molex의 Triton 접지 점퍼는 UL 인증 규격품입니다. 이 접지 점퍼를 사용하면 고전력 응용 제품을 안전하게 관리할 수 있습니다. 이 제품은 접지 브레이드 또는 접지 스트랩이라고도 하며 최대 전류는 53A, 105A, 150A입니다.

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SpeedMezz 커넥터 제품군

SpeedMezz 커넥터 제품군

SpeedMezz 제품군은 고속 메자닌, 러기드 에지 카드, 저속 응용 분야를 위한 다용도의 솔루션을 제공합니다. 이 제품군은 최대 56Gbps의 데이터 전송률을 제공합니다.

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NeoPress 고속 메자닌 시스템

NeoPress 고속 메자닌 시스템

NeoPress 고속 메자닌 시스템은 최대 28Gbps의 데이터 전송률을 제공하며 낮은 스택 높이와 조정 가능한 차동 회로로 공간이 제한된 PCB에 설계 유연성을 지원합니다.

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NeoScale 고속 메자닌 시스템

NeoScale 고속 메자닌 시스템

모듈식 NeoScale 메자닌 시스템은 납땜 충전 기술로 56Gbps의 데이터 전송률과 고속 3중 웨이퍼 설계를 제공합니다.

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SEARAY 및 SEARAY 슬림형 메자닌 제품군

SEARAY 및 SEARAY 슬림형 메자닌 제품군

SEARAY 메자닌 커넥터 및 점퍼는 12.5Gbps의 데이터 전송률과 견고한 납땜 충전식 단자를 제공하며 SEARAY 슬림형 커넥터는 열 관리 문제 해결을 위해 공기 흐름도 개선합니다. 이 제품군은 작은 실장 면적과 낮은 높이를 제공합니다.

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EdgeLine 고속 커넥터

EdgeLine 고속 커넥터

여러 방향 및 PCB 두께에서 사용 가능한 EdgeLine 커넥터는 높은 신호 전송 및 고밀도 신호 응용 분야에 이상적입니다.

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직렬 연결 SCSI

직렬 연결 SCSI(SAS) 커넥터

SAS 커넥터는 스토리지 투자를 보호하며 상호 운용성, 호환성 및 확장성을 통해 총 소유 비용을 낮춥니다.

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Impel Plus 후면판 솔루션

Impel Plus 후면판 솔루션

Impel Plus 후면판 커넥터 시스템은 탁월한 신호 무결성으로 최대 56Gbps의 데이터 전송률을 달성하고 콤팩트한 호환 가능 핀을 통해 하위 및 상위 호환성을 실현합니다.

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Impel 후면판 솔루션

Impel 후면판 솔루션

Impel 후면판 솔루션은 아키텍처 재설계 없이 데이터 전송률을 높이기 위한 마이그레이션을 지원하여 고객이 높은 속도를 제공받을 수 있도록 보장합니다.

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Impact 후면판 커넥터

Impact 후면판 커넥터 및 케이블 조립품 시스템

Impact zX2 커넥터를 통해 최대 28Gbps의 전기 성능을 제공하는 Impact 후면판 시스템은 차세대 고속 요구 사항을 충족합니다.

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zCD 상호 연결 시스템

zCD 상호 연결 시스템

zCD 상호 연결 시스템은 탁월한 신호 무결성 성능과 높은 밀도의 포트 및 대역폭으로 포트당 400Gbps를 제공합니다.

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zQSFP+ 및 QSFP+

zQSFP+ 및 QSFP+ 통합 제품 솔루션

zQSFP+ 및 QSFP+ 상호 연결 시스템은 직렬 영역 마다 최대 28Gbps를 전송하며 열 차단과 Temp Flex 및 광학 케이블 조립품을 제공합니다. 이는 강력한 신호를 보장합니다.

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zSFP+ 상호 연결 시스템

zSFP+ 상호 연결 시스템

차세대 이더넷 및 광채널 응용 분야를 위한 탁월한 EMI 보호 솔루션인 zSFP+는 독보적인 신호 무결성을 제공합니다.

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iPass™ 커넥터 시스템

iPass™ 커넥터 시스템

iPass 커넥터 및 케이블 조립품 솔루션은 유연한 속도를 지원하고, 더 높은 밀도를 제공하며, 1.5G부터 최대 10G 범위의 응용 분야에 사용 가능합니다. 여기에는 네트워킹, 전기 통신 및 데이터/통신 응용 분야가 포함됩니다.

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iPass+ HD 상호 연결 시스템

iPass+ HD 상호 연결 시스템

미드플레인 연결을 제거하여 시스템 공기 흐름 및 신호 무결성(SI)을 향상시키는 iPass+ HD 상호 연결 시스템은 저전력 광학 소비 및 최대 100m의 긴 도달 거리를 제공합니다.

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RJ45 자기 잭

RJ45 자기 잭

: Molex의 MXMag RJ45 커넥터는 견고한 고신뢰성 자기 잭으로 기계적, 전기적, 환경적 성능을 위한 고객 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

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모듈식 잭

모듈식 잭

Molex 모듈식 잭은 직각, 상단 삽입식, 하단 삽입식, 스루홀 및 SMT 등 다양한 스타일과 구성으로 제공됩니다.

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Nano Pitch I/O 상호 연결

Nano Pitch I/O 상호 연결

Nano Pitch I/O 상호 연결 시스템 및 케이블 조립품은 스토리지, 모바일 및 엔터테인먼트 산업의 PCIe 및 SAS 솔루션을 재정의합니다. 이 상호 연결 시스템은 다중 프로토콜 지원 및 고급 버전 신호 무결성을 제공합니다.

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QSFP DD 및 QSFP+ 상호 연결 솔루션

QSFP DD 및 QSFP+ 상호 연결 솔루션

고밀도 응용 분야를 위해 설계된 QSFP 및 QSFP+ 솔루션은 전자파 장해(EMI) 차폐 케이지, 액티브 광학 케이블(AOC), 광학 MTP 케이블 조립품 및 광학 루프백을 제공합니다.

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MTP/MPO 데이터 센터 케이블 솔루션

MTP/MPO 데이터 센터 케이블 솔루션

Molex MTP/MPO 데이터 센터 솔루션은 필요한 케이블 개수를 줄이면서 고성능 네트워크의 통합을 지원하므로 전체적인 시스템 비용과 유지 관리 부담을 줄입니다.

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이더넷 SFP+

이더넷 SFP 및 SFP+

Oplink의 SFP 및 SFP+ 제품은 무선, 데이터 센터, 데이터 통신, 전기 통신 응용 분야에 사용될 수 있으며 이더넷, SONET, CPRI 및 광채널 표준을 준수합니다.

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100G QSFP28

100G QSFP28

Molex의 자회사인 Oplink의 QSFP28 트랜시버는 100Gbps 데이터 전송률 응용 분야를 지원하며 높은 포트 밀도의 시스템 설계를 실현합니다.

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DDR3 DIMM 소켓

DDR3 DIMM 소켓

DDR3 DIMM 소켓은 저높이 SMT이며 메모리 모듈 주변의 공기 흐름을 극대화합니다. Molex의 DDR3 제품은 데이터 대역폭과 성능을 향상시킵니다.

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DDR4 DIMM 소켓

DDR4 DIMM 소켓

JEDEC 사양을 충족하는 이 고속 소켓은 뛰어난 조립품 공정 호환성을 갖추고 있어 PCB 실제 공간 및 비용 절감 효과를 더욱 향상시킵니다.

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MiniDIMM 소켓

miniDIMM 소켓

Molex miniDIMM 소켓의 소형 폼 팩터는 PCB 공간 절약을 실현하여 이 계열을 하이엔드 컴퓨팅, 개인용 컴퓨터 및 전기 통신 등 공간이 협소한 메모리 응용 분야에 이상적인 솔루션으로 만듭니다.

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직렬 ATA 커넥터 및 케이블 조립품

직렬 ATA 커넥터 및 케이블 조립품

Molex 직렬 ATA 상호 연결은 다양한 구성으로 제공되며 더 높은 데이터 전송률에 대한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

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