DDR3 DIMM 소켓

메모리 모듈 주변의 공기 유량을 최대화하는 Molex의 저높이/초저높이 SMT 및 압입식 소켓

Molex DDR3 DIMM 소켓 이미지Molex의 DDR3 DIMM 메모리 모듈 소켓은 까다로운 메모리 응용 제품을 위한 데이터 대역폭과 성능을 향상합니다.

확고한 DDR DRAM 인터페이스 기술인 DDR3은 400MHz ~ 800MHz의 클록 주파수, 800Mbps ~ 1600Mbps의 데이터 전송률로 DDR2의 두 배를 지원합니다. 1.5V의 표준 작동 전압을 갖춘 DDR3은 DDR2의 전력 소비를 30%까지 줄입니다.

Molex에서 작동 중에 메모리 모듈 주변의 공기 유량을 최대화하는 저높이 SMT 및 압입식 공기 역학 DDR3 DIMM 소켓을 제공합니다. 2.40mm 고정면을 갖춘 이 소켓은 ATCA 블레이드 시스템에서 2.80mm 미만의 최대 장착 높이를 갖춘 초저높이 모듈을 사용할 수 있도록 하여 최적의 설계 유연성을 제공합니다. 압입식 소켓은 더 작은 바늘귀 준수 핀을 제공하여 PCB 상의 홈 사이에 트레이스 라우팅 밀도를 향상하여 PCB 실공간을 절약합니다. SMT 버전은 무할로겐 및 무연입니다. 특히 블레이드 시스템에서의 전력 절감에 우수한 소켓의 10밀리옴 저레벨 접점 저항 및 1.10mm 고정면

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Surface Mount - Angle

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Through Hole

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게시 날짜: 2018-02-14