Impel 후면판 상호 연결 시스템

아키텍처를 완전히 재설계하지 않고 더 빠른 데이터 전송률(40Gbps)로 이전할 수 있게 하는 Molex의 Impel

Molex의 Impel 후면판 상호 연결 시스템 이미지Molex는 미래 데이터 전송률 개선을 위한 확장 가능 가격 및 성능 경로를 제공하면서 업계 최고의 신호 무결성과 밀도를 제공합니다. Impel 후면판 커넥터 시스템 및 맞춤형 케이블 조립품은 OEM에 오늘날의 데이터 전송률과 비용에서 장비를 작동하기 위한 옵션을 제공합니다.

높은 데이터 전송률 및 고밀도 솔루션을 통해 Datacom 컴퓨팅 시장을 선도하는 Impel 후면판 상호 연결 시스템은 확장 가능한 가격별 성능 솔루션을 제공하여 고속 25Gbps 및 40Gbps 실장 면적을 보장합니다.

Molex는 혁신적인 커넥터 제품을 통해 후면판 및 케이블 조립품 시장에서 개발을 선도하고 있습니다. 고객들은 현재 데이터 속도 개선이 필요한 새로운 고급 시스템 아키텍처를 설계하고 있습니다 Impel 후면판 상호 연결 시스템은 업계에서 추구하는 기계적 밀도 요구 사항을 충족하면서 데이터 센터에 이미 배치된 아키텍처를 완전히 재설계하거나 또는 하드웨어를 교체하지 않고 더 빠른 데이터 전송률(40Gbps)로 이전할 수 있도록 하는 실장 면적 및 인터페이스를 제공합니다.

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Impel System

이미지제조업체 부품 번호제품 요약커넥터 스타일주문 가능 수량가격
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40 - Marketplace
$86,981.00세부 정보 보기
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$25,599.00세부 정보 보기
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$106,672.00세부 정보 보기
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게시 날짜: 2015-03-02