Molex Inc

NeoScale™ 고속 메자닌 시스템

공간이 제한된 설계를 위한 Molex의 NeoScale 고속 메자닌 리셉터클 및 플러그

Molex NeoScale™ 고속 메자닌 시스템 이미지제한된 PCB 면적으로 공간이 제한된 설계에 적합한 Molex의 모듈식 NeoScale 메자닌 시스템은 고밀도 시스템 응용 분야를 위한 내구적이고 맞춤 설정이 쉬운 설계 도구를 제공합니다. 각 NeoScale 3선 웨이퍼는 하우징의 독립 소자이며 설계 레이아웃에 맞춤 설정할 수 있습니다. 4개의 3선 웨이퍼 구성을 통해 고객은 고속 차동 회로(85옴 및 100옴), 고속 단일 엔드 전송, 저속 단일 엔드 신호 및 전력 접점을 지원하는 신호에 대한 요구 사항을 충족하는 메자닌 솔루션을 구축하기 위해 부품을 혼합하고 정합할 수 있습니다.

동영상: NeoScale 고속 메자닌 시스템

특징
  • 4개의 3선 구성 및 고속 차동 회로(85옴 및 100옴 임피던스 모두), 고속 단일 엔드 트레이스, 저속 신호 엔드 라인 및 전력 접점을 갖춘 특허 보류 중인 모듈식 3선 웨이퍼 설계로 설계 유연성을 위한 맞춤식 시스템 제공
  • 최적화 성능과 맞춤 설정을 위해 각 차동 회로를 분리한 허니콤 구조를 기반으로 하는 하우징 설계
  • 전용 접지를 갖춘 독립형 28+Gbps 전체 차폐 차동 회로를 제공하는 차동 회로당(신호 핀 2개 및 차폐 접지 핀 1개) 3핀으로 구성된 고속 3선 웨이퍼
  • 최적의 신호 무결 성능으로 초고밀도 신호 솔루션을 제공하는 평방 인치당 82개 차동 회로의 밀도를 갖춘 246개 회로를 특징으로 하는 커넥터
  • 신호 라우팅에 필요한 PCB층의 수를 감소시켜 PCB 라우팅을 용이하게 하고 전체 시스템 비용을 줄이는 4열 및 6열 하우징에 대해 각각 1층 또는 2층으로 PCB 라우팅을 가능하게 하는 미러 이미지 3선 레이아웃
  • 결합 접점 인터페이스를 보호하여 단자 손상을 방지하도록 리셉터클 하우징 내에 통합한 Tombstone 구조
  • 특허 받은 Solder-Charge Technology™를 사용하는 혁신적인 PCB 연결, 매우 안정되고 견고한 납땜 연결을 위한 입증된 표면 실장 기술(SMT) 부착 방법
  • 설계 유연성을 제공하여 시스템 엔벨로프의 엔지니어링 제약을 처리하기 위해 12mm ~ 42mm 적층 높이, 2, 4, 6, 8 및 10열‎에서 8개 ~ 300개의 3선 웨이퍼 회로 크기 및 85옴 또는 100옴 임피던스로 제공
  • 정확한 신호 전송과 성능을 향상하기 위해 충분한 전도성 와이프를 부여하는 2mm 와이프로 신뢰할 수 있는 결합 인터페이스
  • 내구성이 있는 하우징 소재로 기계적 안정성을 갖춘 견고한 시스템 제공
사양
  • 레퍼런스 정보
    • 포장: 트레이
    • NeoScale 수직 플러스(계열 170807) 또는 NeoScale 수직 리셉터클(시리즈 170814)과 결합
    • 밀리미터 설계
    • RoHS: Y
    • 무할로겐: Y
  • 전기
    • 전압(최대): 최대 30VAC(rms)
    • 전류(최대): 1A
    • 접점 저항: 최대 30mΩ
    • 유전체 내전압: 200VAC(rms)
    • 절연 저항: 최소 1,000MΩ
  • 기계적
    • 하우징 고정 접점: 1 N
    • 결합력: 최대 0.75 N
    • 분리력: 최소 0.25 N
    • 내구성(최소): 100회
  • 물리적
    • 하우징: 고온 LCP
    • 접점: 구리(Cu)
    • 도금: 접촉 영역 – 30μ" 금(Au), 납땜 테일 영역 – 15μ" 금(Au), 하부도금 – 45μ" 니켈(Ni)
    • 작동 온도: -55°C ~ 85°C
게시 날짜: 2016-01-08