Sentrality 고전류 상호 연결 시스템

COEUR 소켓 기술을 활용하여 쉽게 결합하고 잠재적인 손상을 방지하는 Molex의 상호 연결 시스템

Molex의 Coeur CST 고전류 상호 연결 시스템 이미지Molex의 Sentrality 고전류 상호 연결 시스템은 최대 350.0A의 전류를 네 가지 크기의 지름(3.40mm, 6.00mm, 8.00mm, 11.00mm)을 통해 다양한 구성을 제공하여 PCB와 버스바를 연결합니다. 두 개의 견고한 PCB나 버스바 결합 시 핀-소켓을 완벽하게 정렬하기는 쉽지 않습니다. 이 경우 발생 가능한 오정렬을 수용할 수 있는 플로트(Float)가 필요합니다. Sentrality 고전류 상호 연결 시스템은 네 가지 크기 모두에서 최대 1.0mm의 방사형 플로트를 제공합니다. 이러한 다양성으로 결합하기가 쉬우며 소켓 접점 빔의 손상을 방지할 수 있습니다.

고밀도의 전자부품 패키징은 저높이와 결합 PCB 또는 모선 위의 최소 돌출부를 필요합니다. Sentrality 고전류 상호 연결 시스템은 네 가지 크기 모두에서 약 2.00mm의 낮은 연결 높이를 제공합니다. 동시에 연결된 기판 위나 아래로 돌출된 정도를 유지합니다.

전력 효율성은 데이터 센터, 5G 무선 및 EV 동력 전달 장치와 같이 전력을 많이 소비하는 대규모 작업에서 비용 관리에 매우 중요합니다. Sentrality 고전류 상호 연결 시스템은 소켓당 다수의 접점 빔을 제공할 수 있도록 설계되었습니다. 이러한 설계를 통해 안정적인 전기적 성능(저전압 강하)을 달성할 수 있습니다.

특징

  • 30.0A ~ 350.0A 정격 전류
    • 다양한 고전류 응용 분야에 적합한 확장 가능한 설계
  • 소켓의 다중 접점 빔
    • 최적화된 전기적 성능 제공
  • 웨이브 스프링이 플로트 메커니즘을 제공하므로 전체 코어 소켓 조립품이 하우징 내에서 움직임
    • 접점에 응력 증가 없음
    • 낮은 결합력
    • 높은 접점 빔 굴절로 인해 접점 저항 증가의 위험성이 없음
  • 모선용 널링 압입, PCB용 표면 실장 및 모선 또는 PCB용 나사 장착과 같은 핀 종단 방법
    • 다양한 고전류 응용 분야에 적합한 유연성 제공
  • 모선 널링 압입, PCB용 표면 실장, PCB용 바늘귀 압입, 모선 또는 PCB용 나사 장착과 같은 핀 종단 방법
    • 다양한 고전류 응용 분야에 적합한 유연성 제공
  • 다양한 크기(3.4mm, 6.0mm, 8.0mm, 11.0mm)에 맞게 조정된 모든 Sentrality 소켓 조립품에서 COEUR 접점 설계를 활용
    • 크기에 관계없이 동일한 10.0mm 소켓 조립품 높이 제공
응용 분야
  • 엔터프라이즈 데이터 센터 및 통신 중앙 사무소
    • 서버 및 스위치
    • 전력 분배 장치(PDU)
    • 서버 및 스위치 전력 선반
  • 5G 무선 시스템
    • 원격 무선 장치(RRU) 또는 원격 무선 장치(RRH)
    • 기저대역 장치(BBU)
  • 전기 자동차(EV) 인프라
    • 상업용 충전소 인버터
  • 전기차 구동계
    • 배터리 관리 시스템
    • 전력 분배 장치
    • 인버터
    • DC/DC 컨버터
  • 전기 자전거
    • 모터 인버터
  • 슈퍼 컴퓨터
    • 전력 분배 장치
  • 산업 자동화
    • 자동화 조립 장비
    • 컨베이어
    • 로봇 공학
  • 창고 자동화 시스템
    • 반자율 이동 로봇
    • 다관절 암 로봇
      • 적재 및 하역 로봇
      • 소포 분류 로봇
      • 빈 피킹 로봇
  • 에너지 스토리지
    • 배터리 저장시스템
    • 전력 조절 장비
  • 통신, 기상 및 항법 위성
    • 전력 분배 시스템

최상의 리소스

Pins and Sockets

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업데이트: 2024-10-14
게시 날짜: 2019-01-31