고전력 핀-소켓 관련 일반적인 문제

두 개의 견고한 PCB나 버스바 결합 시 핀-소켓 정렬에 어려움이 있으신가요? 설계에 필요한 전력을 제공하면서도 낮은 높이를 유지하는 콤팩트한 상호 연결 시스템이 필요하신가요? 아니면 비용 관리 노력의 일환으로 전력 효율성 때문에 어려움을 겪으시나요?

위 질문 중 하나에 예라고 답하셨다면 일정 수준의 유동성과 안정적인 전기적 성능을 제공하는 고전류 상호 연결 시스템을 통해 결합 문제 해결을 돕고 비용을 절감할 방법을 고려해 보세요. DigiKey의 Molex Coeur 고전류 상호 연결 시스템이 바로 그러한 시스템입니다.

Coeur 고전류 상호 연결 시스템(이미지 출처: Molex)

The Coeur 고전류 상호 연결 시스템은 최대 200.0A의 전류를 세 가지 크기의 지름(3.40mm, 6.00mm, 8.00mm)을 통해 제공하며 다양한 구성을 제공하여 PCB, 버스바, 케이블을 연결합니다. Coeur 시스템은 발생할 수 있는 다음 과제를 해결하여 설계 응용 분야의 요구를 충족합니다.

과제 #1

원심 핀-소켓 결합 정렬 불량

두 개의 견고한 PCB나 버스바 결합 시 핀-소켓을 완벽하게 정렬하기는 쉽지 않습니다. 따라서 결합 도중 접점이나 PCB에 손상이 발생할 수 있습니다. 이럴 때 발생할 수 있는 정렬 불량을 위해 일정 수준의 유동성이 필요합니다. Coeur는 고유의 유동성 메커니즘을 통해 전체 코어 소켓 조립품이 부유 하우징 내에서 이동하기 때문에 다음과 같은 장점이 있습니다.

(이미지 출처: Molex)

• 부유 위치에서 접점에 굴절/응력이 추가로 발생하지 않음
• 낮은 결합력
• 높은 접점 빔 굴절로 인해 저항 증가의 위험이 없음

과제 #2

낮은 연결 높이

Coeur 고전류 상호 연결 시스템은 세 가지 크기 모두 약 5.00mm까지 낮은 연결 높이를 제공합니다. 동시에 연결된 기판 위나 아래로 돌출된 정도를 유지합니다. 따라서 연결 높이를 낮추기 위해 기판이나 버스바 위아래 공간이나 공기 흐름을 제한할 필요가 없습니다. 또한 Coeur 시스템은 선택-배치 호환성을 제공하여 공정 자동화를 용이하게 하고 제조 비용을 절감합니다.

(이미지 출처: Molex)

• PCB 또는 버스바 위쪽 공간 절약
• PCB에 SMT 소켓 배치 자동화
• 시간 효율적인 공정 허용

과제 #3

낮은 전압 강하 시 높은 전력

데이터 센터와 같이 대규모로 전력을 소비하는 운영에는 전력 효율성이 중요합니다. Coeur 고전류 상호 연결 시스템은 소켓당 접점 빔이 여러 개이므로 안정적인 전기적 성능을 제공합니다(낮은 전압 강하). Molex의 상승 시간과 전압 강하 데이터를 보면 Coeur 상호 연결이 안정적이고 신뢰성이 높은 접점 시스템으로 다음과 같은 장점이 있다는 사실을 알 수 있습니다.

(이미지 출처: Molex)

• 폭넓은 고전류 응용 분야에 적합한 설계 유연성 제공
• 대규모 전력 소비 시설에 전력 효율성 제공

DigiKey와 Molex의 장점

다음 엔지니어링 설계 시 DigiKey에서 Coeur 고전력 상호 연결 시스템을 선택하세요. 이 시스템은 제조 시 당면하는 여러 과제를 위한 안정적이고 비용 효율적이며 유연한 설계 솔루션을 제공합니다. 또한 Molex의 Coeur 시스템은 데이터 센터, 산업, 전자 통신/네트워크 등 여러 시장의 응용 분야에서 비용과 노동 시간을 절감하는 전력 효율성과 공정 자동화를 제공합니다. DigiKey에서 Molex의 Triton 접지 스트랩과 케이블 조립품도 살펴보세요.