열싱크 BGA 알루미늄 합금 상단 장착
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HSF-55-24-Y-F

DigiKey 제품 번호
345-1630-ND
제조업체
Wakefield Thermal Solutions
제조업체 제품 번호
HSF-55-24-Y-F
제품 요약
FANSINK 12VDC 55X55X24.1MM
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 상단 장착
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
HSF-55-24-Y-F 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Wakefield Thermal Solutions
계열
HSF
포장
벌크
부품 현황
단종
유형
상단 장착
냉각 패키지
BGA
부착 방법
클립
형태
정사각형, 핀(fin)
길이
2.165"(55.00mm)
폭
2.165"(55.00mm)
지름
-
핀 높이
0.949"(24.10mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
-
열 저항 @ 자연 대류
1.00°C/W
재료
알루미늄 합금
재료 마감
검정 양극처리
기준 제품 번호
HSF-55
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재고: 46
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수량
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벌크
수량 단가 총액
1₩64,911.00000₩64,911
10₩57,440.90000₩574,409
25₩54,708.84000₩1,367,721