열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 기판 레벨, 수직
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678-39-C

DigiKey 제품 번호
345-1481-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
678-39-C
제품 요약
HEATSINK TO-220/TO-247 W/CLIP
제조업체 표준 리드 타임
16주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 기판 레벨, 수직
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
678-39-C 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
계열
포장
박스
부품 현황
활성
유형
기판 레벨, 수직
냉각 패키지
부착 방법
클립, 납땜 풋
형태
직사각형, 핀(fin)
길이
2.362"(60.00mm)
0.984"(25.00mm)
지름
-
핀 높이
1.520"(38.61mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
0.60°C/W @ 600 LFM
열 저항 @ 자연 대류
-
재료
재료 마감
검정 양극처리
기준 제품 번호
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박스
수량 단가 총액
1₩8,664.00000₩8,664
10₩7,667.90000₩76,679
25₩7,303.76000₩182,594
50₩7,039.68000₩351,984
100₩6,785.32000₩678,532
250₩6,462.51200₩1,615,628
500₩6,228.34800₩3,114,174
1,000₩6,002.41900₩6,002,419
제조업체 표준 포장