열싱크 BGA 알루미늄 2.0W @ 40°C 상단 장착
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열싱크 BGA 알루미늄 2.0W @ 40°C 상단 장착
658-25ABT1E
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658-25ABT1E

DigiKey 제품 번호
345-1111-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
658-25ABT1E
제품 요약
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
제조업체 표준 리드 타임
16주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 2.0W @ 40°C 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
계열
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
부착 방법
열 테이프, 접착성(포함)
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
길이
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
지름
-
핀 높이
0.250"(6.35mm)
전력 손실 @ 온도 상승
2.0W @ 40°C
열 저항 @ 강제 기류
5.00°C/W @ 500 LFM
열 저항 @ 자연 대류
-
재료
재료 마감
검정 양극처리
보관 수명
-
기준 제품 번호
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재고: 1,551
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벌크
수량 단가 총액
1₩3,868.00000₩3,868
10₩3,427.60000₩34,276
25₩3,264.28000₩81,607
50₩3,146.58000₩157,329
100₩3,032.83000₩303,283
250₩2,888.82000₩722,205
500₩2,784.25000₩1,392,125
1,400₩2,635.73857₩3,690,034
5,600₩2,447.81089₩13,707,741
제조업체 표준 포장