Spartan 내장형 모듈 Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I 128MB 8MB
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Spartan 내장형 모듈 Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I 128MB 8MB
TE0630-03-63I12-A
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DigiKey 제품 번호
1686-TE0630-03-63I12-A-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
TE0630-03-63I12-A
제품 요약
FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L
고객 참조 번호
제품 세부 정보
Spartan 내장형 모듈 Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I 128MB 8MB
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Trenz Electronic GmbH
계열
포장
벌크
부품 현황
기존 설계 전용
모듈/기판 유형
FPGA
코어 프로세서
Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I
코프로세서
-
속도
-
플래시 크기
8MB
RAM 크기
128MB
커넥터 유형
기판 간(BTB) 소켓 - 80
크기/치수
1.970" L x 1.570" W(50.00mm x 40.00mm)
작동 온도
-40°C ~ 85°C
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벌크
수량 단가 총액
1₩457,423.00000₩457,423
제조업체 표준 포장