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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
HSB38-707025P | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 2223-HSB38-707025P-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | HSB38-707025P |
제품 요약 | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
제조업체 표준 리드 타임 | 24주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 BGA 알루미늄 합금 21.7W @ 75°C 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
EDA/CAD 모델 | HSB38-707025P 모델 |
제품 특성
유형 | 제품 요약 | 모두 선택 |
|---|---|---|
종류 | ||
제조업체 | ||
계열 | ||
포장 | 박스 | |
부품 현황 | 활성 | |
유형 | 상단 장착 | |
냉각 패키지 | ||
부착 방법 | 푸시 핀 | |
형태 | 정사각형, 핀형 핀(fin) | |
길이 | 2.756"(70.00mm) | |
폭 | 2.756"(70.00mm) | |
지름 | - | |
핀 높이 | 0.984"(25.00mm) | |
전력 손실 @ 온도 상승 | 21.7W @ 75°C | |
열 저항 @ 강제 기류 | 1.20°C/W @ 200 LFM | |
열 저항 @ 자연 대류 | 3.45°C/W | |
재료 | ||
재료 마감 | 검정 양극처리 |
재고: 412
추가 입고 예정인 재고 확인
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩11,980.00000 | ₩11,980 |
| 10 | ₩10,603.70000 | ₩106,037 |
| 25 | ₩10,100.40000 | ₩252,510 |
| 84 | ₩9,470.70238 | ₩795,539 |
| 168 | ₩9,127.95833 | ₩1,533,497 |
| 252 | ₩8,932.98413 | ₩2,251,112 |
| 504 | ₩8,609.08532 | ₩4,338,979 |
| 1,008 | ₩8,296.58333 | ₩8,362,956 |
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