열싱크 BGA 알루미늄 합금 21.7W @ 75°C 상단 장착
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HSB38-707025P

DigiKey 제품 번호
2223-HSB38-707025P-ND
제조업체
Same Sky (Formerly CUI Devices)
제조업체 제품 번호
HSB38-707025P
제품 요약
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 알루미늄 합금 21.7W @ 75°C 상단 장착
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
HSB38-707025P 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Same Sky (Formerly CUI Devices)
계열
HSB
포장
박스
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
BGA
부착 방법
푸시 핀
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
길이
2.756"(70.00mm)
폭
2.756"(70.00mm)
지름
-
핀 높이
0.984"(25.00mm)
전력 손실 @ 온도 상승
21.7W @ 75°C
열 저항 @ 강제 기류
1.20°C/W @ 200 LFM
열 저항 @ 자연 대류
3.45°C/W
재료
알루미늄 합금
재료 마감
검정 양극처리
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수량
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박스
수량 단가 총액
1₩12,123.00000₩12,123
10₩10,734.20000₩107,342
25₩10,225.20000₩255,630
96₩9,519.77083₩913,898
192₩9,175.05208₩1,761,610
288₩8,979.10069₩2,585,981
576₩8,653.41840₩4,984,369
1,056₩8,378.02083₩8,847,190
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