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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
HSB38-707025P | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 2223-HSB38-707025P-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | HSB38-707025P |
제품 요약 | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
제조업체 표준 리드 타임 | 14주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 BGA 알루미늄 합금 21.7W @ 75°C 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
EDA/CAD 모델 | HSB38-707025P 모델 |
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류 | 길이 2.756"(70.00mm) |
제조업체 | 폭 2.756"(70.00mm) |
계열 | 핀 높이 0.984"(25.00mm) |
포장 박스 | 전력 손실 @ 온도 상승 21.7W @ 75°C |
부품 현황 활성 | 열 저항 @ 강제 기류 1.20°C/W @ 200 LFM |
유형 상단 장착 | 열 저항 @ 자연 대류 3.45°C/W |
냉각 패키지 | 재료 |
부착 방법 푸시 핀 | 재료 마감 검정 양극처리 |
형태 정사각형, 핀형 핀(fin) |
제품 정보 오류 보고
문서 및 미디어
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수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩13,148.00000 | ₩13,148 |
| 10 | ₩11,634.20000 | ₩116,342 |
| 25 | ₩11,081.36000 | ₩277,034 |
| 96 | ₩10,316.53125 | ₩990,387 |
| 192 | ₩9,943.01042 | ₩1,909,058 |
| 288 | ₩9,730.65278 | ₩2,802,428 |
| 576 | ₩9,377.72743 | ₩5,401,571 |
| 1,056 | ₩9,079.24811 | ₩9,587,686 |
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