MBH14002-14P/CU/2
보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.

MBH14002-14P/CU/2

DigiKey 제품 번호
4573-MBH14002-14P/CU/2-ND
제조업체
Malico Inc.
제조업체 제품 번호
MBH14002-14P/CU/2
제품 요약
CU HEAT SINK 14X14X14MM
제조업체 표준 리드 타임
5주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 BGA 구리 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Malico Inc.
계열
MBH
포장
트레이
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
BGA
부착 방법
열 테이프, 접착성(비포함)
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
길이
0.551"(14.00mm)
폭
0.551"(14.00mm)
지름
-
핀 높이
0.551"(14.00mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
-
열 저항 @ 자연 대류
-
재료
구리
재료 마감
적색 양극처리
제품 관련 질문 및 답변

엔지니어의 질문을 확인하거나, 직접 질문하거나, DigiKey 엔지니어링 커뮤니티의 회원을 도와주세요.

재고: 211
추가 입고 예정인 재고 확인
수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
트레이
수량 단가 총액
1₩7,888.00000₩7,888
10₩6,975.40000₩69,754
25₩6,644.68000₩166,117
50₩6,404.78000₩320,239
100₩6,173.22000₩617,322
250₩5,879.68000₩1,469,920
450₩5,698.50444₩2,564,327
950₩5,476.03368₩5,202,232
제조업체 표준 포장
참고: DigiKey 부가 가치 서비스로 인해, 표준 패키지보다 적은 수량으로 제품을 구매할 경우 포장 유형이 변경될 수 있습니다.
연관 제품
1 품목
XC7S25-1CSGA225Q

XC7S25-1CSGA225Q

IC FPGA 150 I/O 225CSBGA

AMD

₩77,612.00000
함께 고려해 볼 만한 제품모두 보기
10 품목
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

₩7,605.00000
FIT0506

FIT0506

PURE COPPER HEATSINK PACK OF 5 (

DFRobot

₩6,697.00000
MBA25002-13P/CU/2.3BU

MBA25002-13P/CU/2.3BU

CU HEAT SINK 25X25X13MM WITH PIN

Malico Inc.

₩7,888.00000
V2020B

V2020B

HEATSINK CPU XCUT

Assmann WSW Components

₩1,161.00000
110991329

110991329

HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

Seeed Technology Co., Ltd

₩4,450.00000
FIT0367

FIT0367

RASPBERRY PI COPPER HEATSINK

DFRobot

₩1,473.00000
ATS014014014-SF-3M

ATS014014014-SF-3M

HEATSINK 14X14X14MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

₩6,831.00000
HBH37.5031-10/CU

HBH37.5031-10/CU

CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH

Malico Inc.

₩10,075.00000
TGH-0130-02

TGH-0130-02

ALUMINIUM HEAT SINK 13X13MM

t-Global Technology

₩3,155.00000
8810SQ-16.51(10)

8810SQ-16.51(10)

THERM PAD 16.51MMX16.51MM W/ADH

3M (TC)

₩2,054.00000