열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
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APF19-19-13CB/A01

DigiKey 제품 번호
294-1150-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
APF19-19-13CB/A01
제품 요약
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류
길이
0.748"(19.00mm)
제조업체
0.748"(19.00mm)
계열
핀 높이
0.500"(12.70mm)
포장
박스
열 저항 @ 강제 기류
4.00°C/W @ 200 LFM
부품 현황
활성
재료
유형
상단 장착
재료 마감
검정 양극처리
냉각 패키지
보관 수명
24개월
부착 방법
열 테이프, 접착성(포함)
기준 제품 번호
형태
정사각형, 핀(fin)
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
재고: 10,008
추가 입고 예정인 재고 확인
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
수량 단가 총액
1₩6,421.00000₩6,421
10₩5,682.50000₩56,825
25₩5,412.56000₩135,314
50₩5,217.18000₩260,859
100₩5,028.68000₩502,868
250₩4,789.60800₩1,197,402
500₩4,680.88000₩2,340,440