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보여진 사진은 제품을 대표적으로 묘사하는 사진입니다. 정확한 규격은 제품의 데이터시트에서 확인하셔야 합니다.
APF19-19-10CB | |
|---|---|
DigiKey 제품 번호 | 294-1147-ND |
제조업체 | |
제조업체 제품 번호 | APF19-19-10CB |
제품 요약 | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
제조업체 표준 리드 타임 | 14주 |
고객 참조 번호 | |
제품 세부 정보 | 열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 상단 장착 |
규격서 | 규격서 |
제품 특성
유사 제품 검색
빈 특성 표시
종류 | 형태 정사각형, 핀(fin) |
제조업체 | 길이 0.748"(19.00mm) |
계열 | 폭 0.748"(19.00mm) |
포장 박스 | 핀 높이 0.370"(9.40mm) |
부품 현황 활성 | 열 저항 @ 강제 기류 5.30°C/W @ 200 LFM |
유형 상단 장착 | 재료 |
냉각 패키지 | 재료 마감 검정 양극처리 |
부착 방법 열 테이프, 접착성(비포함) | 기준 제품 번호 |
제품 정보 오류 보고
문서 및 미디어
환경 및 수출 등급 분류
제품 관련 질문 및 답변
추가 리소스
대체품(1)
| 부품 번호 | 제조업체 | 주문 가능 수량 | DigiKey 제품 번호 | 단가 | 대체품 유형 |
|---|---|---|---|---|---|
| HSB31-212105 | Same Sky (Formerly CUI Devices) | 1,452 | 2223-HSB31-212105-ND | ₩1,361.00000 | 유사 |
재고: 24,246
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수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
박스
| 수량 | 단가 | 총액 |
|---|---|---|
| 1 | ₩6,161.00000 | ₩6,161 |
| 10 | ₩5,454.80000 | ₩54,548 |
| 25 | ₩5,196.08000 | ₩129,902 |
| 50 | ₩5,008.04000 | ₩250,402 |
| 100 | ₩4,827.03000 | ₩482,703 |
| 300 | ₩4,553.22667 | ₩1,365,968 |
| 600 | ₩4,388.31833 | ₩2,632,991 |
| 1,200 | ₩4,229.17000 | ₩5,075,004 |
