열싱크 TO-3 알루미늄 2.0W @ 30°C 기판 레벨
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열싱크 TO-3 알루미늄 2.0W @ 30°C 기판 레벨
501303B00000G
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DigiKey 제품 번호
HS148-ND
제조업체
Boyd Laconia, LLC
제조업체 제품 번호
501303B00000G
제품 요약
HEAT SINK TO-3 .500" COMPACT
제조업체 표준 리드 타임
16주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 TO-3 알루미늄 2.0W @ 30°C 기판 레벨
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Boyd Laconia, LLC
계열
-
포장
백
부품 현황
활성
유형
기판 레벨
냉각 패키지
TO-3
부착 방법
볼트 온
형태
마름모
길이
1.880"(47.75mm)
폭
1.400"(35.56mm)
지름
-
핀 높이
0.500"(12.70mm)
전력 손실 @ 온도 상승
2.0W @ 30°C
열 저항 @ 강제 기류
4.00°C/W @ 300 LFM
열 저항 @ 자연 대류
12.00°C/W
재료
알루미늄
재료 마감
검정 양극처리
기준 제품 번호
501303
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재고: 902
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수량
모든 가격은 KRW 기준입니다.
백
수량 단가 총액
1₩9,937.00000₩9,937
10₩8,795.20000₩87,952
25₩8,377.84000₩209,446
50₩8,075.42000₩403,771
100₩7,783.27000₩778,327
250₩7,412.96800₩1,853,242
500₩7,144.29600₩3,572,148
1,000₩6,885.05800₩6,885,058
제조업체 표준 포장
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