열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 합금 상단 장착
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열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 합금 상단 장착
V2030B
V2030B

V2030B

DigiKey 제품 번호
AE11375-ND
제조업체
Assmann WSW Components
제조업체 제품 번호
V2030B
제품 요약
HEATSINK CPU FORGED
제조업체 표준 리드 타임
14주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 합금 상단 장착
규격서
 규격서
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
Assmann WSW Components
계열
-
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법
열 테이프, 접착성(비포함)
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
길이
0.984"(25.00mm)
폭
0.984"(25.00mm)
지름
-
핀 높이
0.256"(6.50mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
-
열 저항 @ 자연 대류
6.00°C/W
재료
알루미늄 합금
재료 마감
검정 양극처리
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재고: 539
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수량
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벌크
수량 단가 총액
1₩4,617.00000₩4,617
10₩4,086.50000₩40,865
25₩3,892.32000₩97,308
50₩3,751.98000₩187,599
100₩3,616.38000₩361,638
400₩3,359.46250₩1,343,785
800₩3,237.76875₩2,590,215
1,200₩3,168.57833₩3,802,294
5,200₩2,930.09808₩15,236,510
제조업체 표준 포장
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