열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 합금 상단 장착
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V2019B

DigiKey 제품 번호
AE11386-ND
제조업체
제조업체 제품 번호
V2019B
제품 요약
HEATSINK CPU XCUT
제조업체 표준 리드 타임
17주
고객 참조 번호
제품 세부 정보
열싱크 모음(BGA, LGA, CPU, ASIC...) 알루미늄 합금 상단 장착
규격서
 규격서
EDA/CAD 모델
V2019B 모델
제품 특성
유형
제품 요약
모두 선택
종류
제조업체
계열
-
포장
벌크
부품 현황
활성
유형
상단 장착
냉각 패키지
부착 방법
열 테이프, 접착성(비포함)
형태
정사각형, 핀형 핀(fin)
길이
0.472"(12.00mm)
0.472"(12.00mm)
지름
-
핀 높이
0.709"(18.00mm)
전력 손실 @ 온도 상승
-
열 저항 @ 강제 기류
-
열 저항 @ 자연 대류
27.00°C/W
재료
재료 마감
검정 양극처리
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재고: 135,114
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벌크
수량 단가 총액
1₩1,310.00000₩1,310
10₩1,156.40000₩11,564
25₩1,101.28000₩27,532
50₩1,061.42000₩53,071
100₩1,023.17000₩102,317
250₩974.62000₩243,655
500₩939.40600₩469,703
1,000₩905.44500₩905,445
5,000₩831.10760₩4,155,538
제조업체 표준 포장