MPZ1608-PH 다층 칩 비드

TDK 대전류 칩 비드는 자동차 및 상업용 전원 공급 라인용으로 설계되었습니다.

TDK MPZ1608-PH 다층 칩 비드 이미지TDK Corporation은 자동차 및 상업용 전원 공급 라인용 대전류 다층 칩 비드 MPZ1608-PH 계열(1.6mm x 0.8mm x 0.6mm, L x W x H)을 확장했습니다. 전원 공급 라인용 1608 크기 칩 비드는 정격 전류가 8A에 달합니다. 칩 비드는 전력 및 신호 회로에서 잡음 억제 부품으로 사용됩니다. 전류가 8A 이상인 회로에서는 일반적으로 두 개 이상의 칩 비드를 병렬로 사용해야 합니다. 이 방법은 페라이트 비드 사이에 전류가 고르게 분배되지 않는다는 단점이 있습니다. 이 제품은 기존 방식에 비해 필요한 부품 수가 적어 회로 구조가 단순화되고 전력 회로의 품질이 향상됩니다.

MPZ1608-PH 계열 제품은 기존 1608 크기 칩 비드 두 개를 사용한 회로와 비교했을 때 부품 실장 면적을 절반으로 줄였습니다. 최대 +125°C의 지정된 작동 온도를 지원하는 이 고신뢰성 부품은 자동차 및 산업 장비 분야와 같은 고온 환경에서 사용하도록 설계되었습니다.

특징
  • 최대 8A의 대전류와 호환 가능
  • 부품 및 실장 면적 감소
 
  • 높은 신뢰성
  • 자동차 응용 분야와 같은 고온 환경에서 사용
응용 분야
  • 차량 내 ECU
  • 동력 전달 장치
  • 차체 제어
  • 자동차 멀티미디어(텔레매틱스)
  • 기지국
  • PC
 
  • 서버
  • 셋톱 박스
  • 스마트 그리드
  • 로봇
  • 스마트폰
  • 태블릿 장치
업데이트: 2025-05-20

MPZ1608-PH Multilayer Chip Beads

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게시 날짜: 2025-05-13