THERMFLOW® T725 상변화 소재

Parker Chomeric의 THERMFLOW T725는 수직 응용 분야에 이상적이며 전자 조립품의 계면 공극 및 빈 공간을 완전히 채우도록 설계된 상변화 소재입니다. 이 제품은 전형적인 상변화 소재(PCM)로 분류됩니다.

부품 패키지와 방열판의 전형적인 공극 및 빈 공간을 완전히 채울 수 있는 THERMFLOW 패드는 다른 열 인터페이스 소재보다 우수한 성능을 제공합니다.

THERMFLOW 소재는 상온에서 단단하고 다루기 쉽기 때문에 방열판이나 부품 표면에 건식 패드로 균일하고 깔끔하게 붙일 수 있습니다. THERMFLOW 소재는 부품 작동 온도에 도달하면 유연해집니다. 가벼운 클램핑 압력으로 양쪽 결합 표면에 쉽게 맞출 수 있습니다. 융해 온도가 충족되면 패드의 상이 완전히 변화되어 0.001" 또는 0.0254mm 미만의 최소 접착층 두께(MBLT) 및 최대 표면 습윤을 달성하게 됩니다. 따라서 매우 작은 열 저항 경로를 제공하여 열 접점 저항이 거의 없습니다.

특징 및 이점

• 낮은 열 임피던스
• 방열판에 사전 적용 가능
• 열 순환 및 가속화된 노화 테스트를 통한 신뢰성 입증
• RoHS 준수
• 보호 박리 라이너로 오염 방지
• 맞춤 다이 컷 형태 및 키스 컷 형태의 롤로 제공

응용 분야

• 마이크로 프로세서
• 그래픽 프로세서
• 칩셋
• 메모리 모듈
• 전력 모듈

특징

• 뛰어난 열 성능
• 타고난 점착력
• 접착제 불필요
• 수직 응용 제품에 이상적
• UL 94 V-0 난연성 등급
• 탭으로 되어 있어 쉽게 떼어낼 수 있음
• 끈적한 특성으로 수직 응용 제품에서 흐름 제한