Laird Thermal Materials

Tflex™ CR910 열전 소재

Laird Thermal Materials 2액형 디스펜서형 갭 필러는 낮은 열 저항과 높은 신뢰성을 제공합니다.

Laird Thermal Materials Tflex™ CR910 열전 소재 이미지Laird Tflex™ CR910은 액상 갭 필러의 열 성능의 최전선에 있습니다. 낮은 열 저항과 높은 신뢰성을 제공하는 2액형 디스펜서형 갭 필러입니다. 이 디스펜서형 갭 필러는 조립 시 부품에 가해지는 응력을 최소화하면서 기존 열 패드의 신뢰성을 제공합니다.

특징
  • 열 전도율: 9.2W/mK
  • 디스펜서형 및 규정 준수
  • 간편하게 재작업 가능
  • 크고 작은 갭에 이상적
  • RoHS 및 REACH 요구 사항 충족
응용 분야
  • 데이터 센터
  • 차량용 중앙 컴퓨팅 장치
  • 고속 마이크로프로세서
  • 고속 워크스테이션

Tflex™ CR910 Thermal Interface Material

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게시 날짜: 2026-03-24